日媒：美国用先进芯片打压中国，中国用成熟芯片压制全球市场

近日，日本媒体《日经亚洲》爆料：“美国对华芯片制裁非但没有遏制中国技术的发展，反而催生了中国在成熟芯片领域的“火箭式”突破。中国正在成熟芯片领域，将欧美老牌企业逼入绝境。”

我们先来看美国对华芯片采取哪些限制措施：

2019年5月，美商务部将华为及其50多家子公司列入实体清单，自此拉开了打压中国芯片产业的序幕。

之后长江存储、长鑫存储、寒武纪、上海微电子、中科院计算所等几百个芯片领域的实体被列入“实体清单”。囊括了存储芯片、AI芯片、半导体设备、芯片研发、设计等等。

被列入实体清单的企业，在海外技术、材料、零部件的获得方面受到了极大的限制，严重影响了其发展。

先进芯片出口方面：主要是先进的算力芯片，涉及英伟达、AMD、英特尔等企业，A100、H100、MI350系列等。

芯片设计方面：先进的EDA工具被限制使用，要知道EDA是“芯片之母”，是芯片设计的必需工具，但长期以来被新思科技、铿腾电子、西门子EDA把控，国产EDA软件无法满足先进芯片的设计要求。

芯片制造方面：7nm以下先进芯片的代工厂商只有台积电、三星，但是在美商务部的要求下，这两家公司都拒绝为内地企业代工7nm以下工艺的芯片。

半导体设备方面：美、日、荷三国掌控着全球91.6%的半导体设备，先进的光刻机更是被荷兰ASML全部垄断。但是美、日、荷三国在2022年、2023年先后出台了半导体设备限制出口政策。

这一系列的动作，其目的就是为了限制中国芯片的发展，造成的影响自然不必多说，曾一度导致华为手机没有5G可用。

但是，中国芯片企业硬是咬牙努力实现了突围，尤其是在28nm以上成熟领域。

海外研究机构报道，中国成熟工艺的芯片全球市场份额达到了37%，排在第二位，而到2027年这一数字将变为43%，大陆将取代中国台湾成为全球最大的成熟工艺芯片制造基地。

中芯国际斥资1500亿，在北京、上海、深圳和天津，新建4座晶圆厂，全部投产后，产能可增加35万片/月。

华虹集团在无锡投资470亿，新建一条12英寸晶圆生产线，新增产能8.3万片/月。

北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资330亿元，规划总产能5万片/月。

晶合集成在合肥投资210亿元，新建了一条12英寸晶圆生产线。

新昇半导体的300mm硅片产能升级项目总投资132亿元，建成后产能将达到120万片/月，在现有基础上翻倍。

积塔半导体、南京华天集成、无锡华虹、三安光电、方正微电子也纷纷加入了芯片扩展大战中。

这背后是中国半导体产业链的完善，只有完善的产业链带来了极致的“高性价比”。

国产芯片已经掌握了成熟工艺的EDA、芯片设计、制造、封装测试、半导体设备、半导体材料的全产业链。

EDA方面我们有华大九天、概伦电子，完全可以实现14nm以上的芯片设计。

芯片设计领域我们有华为海思、紫光集团、阿里平头哥、寒武纪、百度等等，从3nm到45nm都能设计。

制造方面，中芯国际、华虹半导体等可以满足14nm以上的芯片制造需求。合肥晶合集成，北电集成均实现了28nm工艺的量产

封装测试方面，国内的长电科技已经做到了4nm，位居全球第三，仅次于安靠和日月光。

半导体设备方面，也涌现出了中微公司、北方华创、上海微电子、华卓精科等优秀企业。中微公司的刻蚀机做到了5nm，直接打入台积电供应链。

半导体材料方面，我们也跻身全球前六，打破了日企的垄断。

这种完善的产业链，叠加中国强大的制造能力，让中国半导体更具价格优势。

碳化硅衬底方面，欧美日企业供应的6英寸碳化硅衬底报价高达800-1000美元/片，但是国内企业天科合达、山东天岳报价400美元/片，直接腰斩。

海外的长晶炉价格在400万-500万美元左右，而北方华创的长晶炉报价只有200万美元；同样中微公司的国产刻蚀机价格要比美国的低20%左右，并且交货时间短3个月。

中国工业电价在0.4元-0.6元/度左右，而台积电工厂所在的亚利桑那州的工业电价达到了0.15美元/度，换算成人民超过了1元/度，就这还是低电价地区。

此外中国的人工、用水方面也具备很大优势，在这种优势下，中国芯片正将海外芯片企业逼得节节后退。

手机SoC领域，华为麒麟芯片的量产让高通对中国市场出口芯片下降了4000万-5000万颗，业绩影响高达几百亿。

存储芯片方面，长江存储的NAND闪存，在2025年第一季度全球市场份额达8.1%，首次进入全球第六大厂商行列，产能达到了20万片/月，成本降至0.03美元/GB。长鑫存储在全球DRAM市场份额将在2025年达到10%以上。

三星、美光这些存储芯片巨头则出现了“量价齐跌现象”，2025年第一季度销售额分别下降12.2%和4.3%。过去动辄几百元、上千元的硬盘直接打5折，甚至降低至100元、200元左右。

汽车芯片市场上，英飞凌、恩智浦、意法半导体被誉为“汽车芯片三巨头”，即便在2023年时市场占比也达到了33%。

但是2024年英飞凌、恩智浦、意法半导体的营收分别下滑了23.2%、5%和8%，意法半导体的净利润更是直接暴跌了6成，这在新能源汽车快速发展的今天显得有些突兀。

而国产汽车芯片企业比亚迪、紫光则呈现出了快速增长的局面。

更为明显的是中国芯片出口额的增长，2014年我国出口芯片额度为4372亿元，到了2024年达到了1.14万亿元，2025年上半年进步增长至6502.6亿元，同比增长20.3%。

我们可以大胆预测，中国芯片在成熟工艺上已经势不可挡，拿下全球第一的宝座指日可待。难怪日媒说中国在成熟芯片领域，将欧美老牌企业逼入绝境。

中国人在面对外界压力时，更加努力、更加坚韧，这样的民族谁能阻挡他们前进的步伐？”

我是铭程，欢迎评论区留言，共同讨论！