荣耀Magic8 Pro配置曝光：2亿像素大底潜望+双3D解锁

【CNMO科技消息】9月8日，有数码博主爆料称，荣耀将要发布的旗舰机型Magic8 Pro将配备2亿像素大底大光圈潜望长焦镜头，并采用3D人脸和3D超声波两种解锁方式。

荣耀Magic7 Pro

爆料显示，荣耀Magic8 Pro配备5000万像素主摄+2亿像素长焦+5000万像素超广角的三摄组合。并且，还将配备超7000mAh的大电池。

结合此前爆料，荣耀Magic8 Pro将配备一颗2亿像素三星HP9潜望长焦镜头，传感器尺寸与vivo X300 Pro相同。这款传感器拥有像素四合一甚至十六合一技术，配合四棱镜折叠光路，能实现原生10倍光学变焦和200倍混合变焦。主摄方面，新机可能搭载1英寸OV50X定制大底，支持f/1.4-f/4.0智能可变光圈。

性能方面，荣耀Magic8 Pro将搭载高通第二代骁龙8至尊版移动平台。该平台基于台积电第三代3nm工艺（N3P）制造。配备的7000+mAh的电池有望支持100W有线快充+80W无线快充。

据CNMO了解，荣耀Magic8系列工程机依旧采用居中镜头模组设计。机身的配色方面，除了经典的黑色和白色，还新增了一种被称为“釉色”的配色。新机预计搭载6.71英寸左右的2K LTPO直屏，支持1-120Hz自适应刷新率，峰值亮度大幅提升。