太辰光：公司的连接制造技术将有机会应用于共封装光学（CPO）领域

证券日报网讯 1月28日，太辰光在互动平台回答投资者提问时表示，公司的连接制造技术将有机会应用于共封装光学（CPO）领域，并具备较强竞争力。公司产销的MDC光纤连接器等产品可为共封装光学（CPO）提供高可靠性、高密度的光连接方案。公司暂未布局光纤光缆生产制造环节，主营业务聚焦光通信核心器件的研发、制造与销售，与光纤光缆企业保持深度战略合作。

（编辑 姚尧）