小米玄戒 O1 正式亮相,面积仅109 mm²,实验室跑分破300 万,如何评价其技术突破与行业意义?IT之家 5 月 22 日消息,在今晚的小米 15 周年战略新品发布会上,小米玄戒 O1 旗舰处理器正式亮相。据小米创办人、董事长兼 CEO 雷军介绍,小米玄戒 O1 芯片由小米 15S Pro 手机首发搭载,采用第二代 3nm 先进工艺制程。芯片内置 190 亿晶体管,面积仅 109mm²,实验室跑分突破 300 万,属于第一梯队的性能表现。玄戒 O1 旗舰处理器采用十核四丛集 CPU 架构,拥有 Cortex-X925 双超大核,峰值性能提升 36%。
其实看完发布会给我的感受是,自从雷军公布这颗芯片发布后少了一步棋,那就是对比苹果!早知道你是发布会上各种对比苹果,那相信很多网友也不会拿华为来说话了,也不会关心3nm制程工艺,不会关心你为什么能造出来这件事了!更多是兄弟别怕,我们一起冲锋。我先用外挂直接去做产品PK了,你来完成带动产业的全面升级!
这次发布会给我的感觉,小米和雷军就像倔强的小强一样,他们从一开始创办企业,虽然年轻,但立下的目标一定是走向行业前列的!
就拿苹果来说,如果小米完成了手机和平板等设备的自研芯片化,而且小米还造了汽车,你说小米和苹果这个公司来说,小米还差什么,从产品链来说。而且小米还有人车家中最重要的巨头科技家电!
所以给我的感觉小米全产业链的积极程度、进步的步伐都要比苹果来的快!玄戒O1发布全程对比苹果全新的芯片A18Pro,记住是对比的是A18Pro,可不是上一代的芯片,这一点意义就非常重大了!
既然允许,既然可以打造,也可以量化生产,这也是打了一个好的样板。也许可以让华为之外的很多终端企业在自研芯片这条路上跑起来,只要敢于投资,勇于投资。
也许vivo会跟上,也许OPPO会重启,最关键的是比亚迪、大疆这些企业,在汽车在无人机领域也开始有了自研芯片这条路,只要能代工,就能完成一些突破。最关键是最近也听到了联想自研芯片的消息,说明芯片产业的价值意义大家看到了,虽然投入多,但大家还是愿意去投入的!
这种技术突破说明了小米在不断的加速补齐功课,真正的做到自己产品的核心竞争力,而产品的对比已经是去打国外的品牌的。这次不仅仅带来了SOC这样的大芯片玄戒O1,还带来了4G基带玄戒T1。虽然不是5G基带,但在4G基带方面有建树,这一点要比苹果走得更猛了!那也许玄戒公司下一步不仅仅是每一代的SOC芯片的迭代,我可能更加期待的在更多产业,玄戒会不会像海思半导体一样,也推出了汽车车载芯片、大模型的AI算力芯片(用于智能驾驶方面)。那也许是有更大的价值!
也许小米的这次亮相,也告诉了我们一个事实,只要没有裁判偏袒,只要没有所谓的上帝之手干预,我们在科研创新方面不会输给行业前辈,小米也能追上苹果,在一些方面也能超过苹果!只要给我们时间,我们稳赢,我们真正实现产业完全自研的技术,至于为什么要用自研的技术,我们抛开国产化这个概念,我们抛开产业自研自产的概念,我们抛开科技自主化概念,我们在下一篇文章也会聊聊这个话题,自研芯片能给小米带来什么好处?对此大家是怎么看的,欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流!
更新时间:2025-05-24
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