没按美国的剧本走？比尔盖茨预言或成真：中国不要美国芯片了​

越打压越逆反？

芯片打压到至今，美国终是不得不承认，美国芯片封锁反倒成了中国助力。

“这些禁令迫使中国在芯片制造和其他各领域全速发展。”2025年5月，微软创始人比尔·盖茨接受CNN采访时直言不讳地评价美国对华技术封锁的效果。

他的观点正在被事实验证。曾几何时，美国一轮又一轮的制裁似乎要把中国高科技产业逼入绝境。

然而几年后，中国不仅没有在芯片领域退缩，反而在成熟制程领域占据全球市场份额的43%，出口额突破万亿元大关。

实际从2018年开始，便是美国对华计谋失算的开始。彼时的中国在全球买进60%的芯片，但自给率仅为16%，本以为能掐住中国芯片产业的“命门”，结果却成了“神助攻”。

华为在遭遇断供后全力投入芯片自研，麒麟系列处理器性能不断提升。中芯国际在无法获取EUV光刻机的情况下，依靠现有设备成功研发出等效7nm工艺。

数据显示，2024年中国集成电路产量同比增长28.9%，2025年上半年这一增速进一步加快。更令人惊讶的是，2024年中国芯片出口额再创新高，到2024年上半年，中国芯片日均产量高达11.5亿颗，半年总产量2071亿颗，同比增长28.9%。

而中国芯片产业为何如此“能打”？秘诀在于将“卡脖子”的压力转化为了“练筋骨”的动力。

政策、企业、市场三股绳拧成一股劲。国家设立专项基金支持，企业拼命搞研发，从半导体材料到设备再到设计，全链条突破。

紧跟芯片设备自给率从2022年的10.7%猛增至2025年的约35%，实现了三分之一的芯片设备国产替代。

在AI芯片这一关键领域，进展更为显著。摩根士丹利报告预测，中国AI芯片自给率将从2024年的34%飙升至2027年的82%。

而日媒则预计这一进程更快，到2025年中国AI芯片自给率就将超过40%，2030年达到70%。

毕竟中芯国际14纳米工艺量产稳定，7纳米也在路上，28nm及以上成熟制程产品已成为中国集成电路出口的“压舱石”。

而另外的华为更通过由数千块自主研发的AI芯片昇腾910组成的“超级集群”，展示了参数超过1万亿的AI模型训练系统，直接向英伟达发起挑战。

不夸张地说，随着中国芯片产业的崛起，全球市场格局也在悄然生变。

2025年1-6月，中国芯片出口数量达到1677.7亿颗，出口金额6502.6亿元，同比增幅均超过20%。

显然这一数据表明，中国芯片正成批量、成规模地出海，与韩国、美国、日本等老牌芯片强国“抢饭碗”。而从出口市场看，中国香港占据了42.3%的份额，成为最大的中转站。

紧随其后的韩国、中国台湾、越南、马来西亚等亚洲国家和地区，包圆了中国芯片超80%的出口占比。

甚至传统的芯片强国日本和美国，也不得不从中国市场采购芯片，尽管它们的市场占比分别只有1.7%和1.4%。

可以说美国的封锁政策反而推动了全球芯片供应链的重构。

也是因为倒逼中国的快速在增长，使得各国纷纷意识到自主可控的重要性，欧盟砸430亿欧元搞芯片法案，日本拉八家企业组“芯片联盟”，连越南都开始建封装厂。

至于谁家芯片强，实力强，从以前大家围着美国技术转，到现在纷纷往中国市场跑，终是不言而喻了，毕竟中国有市场、有产能、有政策，谁不心动？

只得说，中美芯片竞争走到今天的结局，出乎所有人意料。

中国的案例表明，人工智能霸权战争的成功模式正在发生变化。

传统观念认为，获得高规格半导体芯片就意味着市场主导地位，如今竞争的关键变量已不再是“生态系统的力量”。而是将略显不足的硬件与软件和系统有效地编织在一起，从而创造价值。

中国通过建设由自主研发的AI芯片驱动的数据中心，以及推出搭载国产图形处理器，到2030年，中国核心人工智能产业的规模将增长至1万亿元人民币。

而不管如何看，如今全球芯片市场的游戏规则已经改变。五年前，美国试图通过芯片封锁让中国在科技桌上低头；五年后，中国芯片日均产量超11亿颗，自给率大幅提升，出口额激增。

参考资料：

比爾·蓋茨：美對華技術封鎖反而助力中國科技發展——中國新聞網