东山精密拟收购索尔思光电；AMD联手多家AI初创公司改进芯片及软件设计；ASML与梵高博物馆合作开发3D扫描仪 | 新闻速递

据路透社报道，AMD正在与多家AI初创公司密切合作，意在增强自身的软件能力并设计出更先进的芯片。随着越来越多的AI企业寻求英伟达芯片的替代方案，AMD开始扩大布局，计划打造竞争力更强的硬件，并收购了服务器制造商ZT Systems。

但成功推出芯片产品的前提是具备强大的软件生态，以更高效地运行AI开发者的程序。AMD近几周已收购了数家小型软件公司，以增强技术人才队伍，并加速优化名为ROCm的软件平台。

Cohere公司CEO艾丹・戈麦斯接受采访时表示，AMD的软件改进极大地提升了效率。以往Cohere将软件迁移到AMD芯片上需要数周，如今只需数天即可完成。

据财联社报道，三星显示（Samsung Display）位于忠清南道牙山市的A6工厂第8.6代OLED生产线（第一阶段）将于今年年底启动试运行，并计划于2026年第二季度全面量产。

该产线量产的时机与苹果预计在2026年下半年发布的OLED版MacBook Pro及iPad新品高度契合，标志着OLED面板在IT产品领域的进一步扩张。

据悉，苹果计划在2026年的MacBook Pro中首次引入OLED显示屏技术。

据外媒报道，今年秋季将推出的iPhone 17，除了支持Wi-Fi 7，高端的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，还将采用苹果自研的Wi-Fi 7芯片。

博通目前是苹果iPhone的Wi-Fi和蓝牙芯片供应商。值得注意的是，苹果自研Wi-Fi芯片的传闻已出现多年，在去年年底就将曾有报道称将在今年开始商用。iPhone 17 Pro系列搭载，也同此前的预期一致。