拒绝积热:追风者Phanteks首秀“多腔室”机箱

IT之家 1 月 8 日消息,科技媒体 Tom's Hardware 昨日(1 月 7 日)发布博文,报道称在 CES 2026 展会期间,追风者(Phanteks)展示了 Exo 626s 机箱,采用独特的“多腔室”设计。

IT之家注:“多腔室”(multi-chamber)是一种机箱内部结构设计,将发热量大的硬件(如显卡、CPU、电源)分别放置在被物理隔板分开的不同空间内,作用是防止“积热”,比如显卡散发的热气不会直接烘烤 CPU,有助于提升整体散热效率。

在 Exo 626s 机箱上,Phanteks 为电源(PSU)、主板、显卡以及 360mm CPU 一体式水冷散热器分别规划了独立的专属空间,通过物理隔离来优化热管理。

该机箱通过将每个发热大户置于独立腔室,能更有效地管理风道,防止不同组件间的热量相互堆积。该媒体现场照片显示,其显卡舱空间充裕,足以容纳厚度达 4 槽的超大型显卡,且顶部与底部均设有网状开孔及 RGB LED 灯带,确保显卡“呼吸”顺畅。

以上图源:Tom's Hardware

此外,位于底部的电源舱同样配备了 RGB 灯带,并集成了前置 I/O 接口,包括两个 USB Type-A、一个 USB Type-C 以及 3.5mm 音频接口。

遗憾的是,这款设计新颖的机箱目前并不单独向消费者出售。Phanteks 已与系统集成商 CyberPowerPC 达成独家合作,Exo 626s 将作为预装整机的一部分推向市场。

该整机定价高达 3500 美元(现汇率约合 24509 元人民币),硬件配置堪称奢华:

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更新时间:2026-01-09

标签:数码   机箱   显卡   电源   水冷   散热器   整机   空间   主板   现汇   独立

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