总投资20亿元，北一半导体三期项目投产！→

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（来源：第三代半导体产业）

半导体产业网获悉：2025年12月22日上午6时15分，穆棱北一半导体科技有限公司三期项目正式宣告投产。

整个三期项目从工艺方案、封装设备、测试及应用验证能力均按照3300V电压等级建设，涵盖IGBT及SiC模块产品，为固态变压器、风电、高压直流输电、AI数据中心等应用提供国产化替代产品及系统解决方案。三期项目的投产进一步完善了北一半导体产品架构，形成了晶圆、塑封器件、塑封模块、灌封中低压模块、灌封高压模块的全类别功率器件产品，为客户提供了全方位的产品及技术服务，也为公司抢占未来产业制高点提供了支撑。

项目总投资20亿元，于2024年启动建设，计划于2025年年底竣工投产。该项目建成后，将填补黑龙江省功率半导体晶圆制造产业空白，推动北一半导体成为国内领先的功率半导体IDM全产业链生产基地，年产能可达6英寸晶圆100万片，产品主要应用于新能源汽车、工业控制、光伏等领域。

通过三期项目，北一半导体将进一步巩固其在功率半导体封装测试领域的领先地位，并与上下游合作伙伴协同，共同推动我国高压功率模块产业链的成熟与壮大。