掏空台积电后，美国芯片开始发力了，英伟达最强芯片采用美国制造

本文仅在今日头条发布，谢绝转载

不得不承认，美国芯片制造回流计划确实有些模样了

根据英伟达透露，Blackwell 架构芯片晶圆已经在美国实现量产，更关键的是：它是真正的“美国制造”，由英伟达设计、台积电生产，运回台湾封测。

但是由于台积电已经准备在美国建两座先进的封测厂，美国实际上已经具备了从研发、设计到制造、封装的全链条本土化。

而且还是4纳米以下的芯片的生态链。

要知道，Blackwell 架构芯片被很多人称为“最强”AI芯片，它不仅采用4纳米工艺，更是拥有2080亿个晶体管，制造难度相当大。

换句话说，美国芯片回来计划已经初具成效。

以前美国主导的芯片产业链一直有“设计在硅谷，制造靠亚洲”的说法。

这是因为芯片设计、晶圆、芯片制造和封测四大环节中，美国只有在芯片设计上领先其他国家，其他的三大环节，反而比日韩中国、中国台湾要差。

因此2022年时，美国发布了《芯片和科学法案》，目的就是在美国打造本土芯片制造产业链。

当时其实没人看好他们，包括本猫也一样，因为长期制造业流失，美国在芯片产业链上没有人才、没配套产业，更没有先进的制造技术。

那美国是怎么实现芯片本土制造的呢？

原因有很多，但其中一定少不了台积电的身影，甚至说这是掏空台积电的结果。

早在2020年，台积电就宣布了在美国亚利桑那州建厂计划，一共要建设四座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一个主要研发中心。

台积电美国工厂主要负责4纳米以下先进制程芯片的制造，而英伟达正是台积电的一个客户。

但是过程非常艰难，缺水少电，没工人没材料，台积电创始人张忠谋多次反对台积电赴美建厂，因此台积电一直在拖着，

直到《芯片与科学法案》推出，在美国的逼迫和利诱下，台积电只能一条道走到黑，不断加大对美国工厂的投资，根据估计总投资飙到 1650 亿美元左右，相当于台积电未来 4 年的资本投资的总和。

也就是说，台积电几乎掏空了未来几年的预算。

不仅如此，除了钱，台积电把人都快掏空了。

因为美国缺乏芯片制造领域的工程师，台积电就斥巨资已经把3000多名工程师及其家属送往了美国，让他们给美国培养人才梯队。

美国就这么轻而易举得到了亚洲积累几十年的产业人才梯队。

更关键的是，台积电在各种场合鼎力支持美国芯片制造。

2025年，台积电首次在美国召开董事会，这也是台积电成立37年来首次将董事会放在中国台湾之外的地方举办。

要知道，董事会可是一个企业的决策中心，它的一举一动有含义，台积电如此破例，其实就是暗示台积电的重心转移。

说美国掏空台积电，其实并不算过分。

因此很多人都在骂：“台积电已成美积电”。

有了台积电帮忙，美国轻而易举就解决制造业环节缺失，而在晶圆环节上，三星斥资 370 亿美元在美国得州泰勒市兴建两座 2nm 工艺晶圆厂，再加上台积电的封测和美国本土的安靠封测公司，美国已经具备了先进的芯片制造产业链。

根据消息，台积电亚利桑那厂 2025 年量产 4 纳米，到了2028 年就能搞出 2 纳米，到那个时候，美国就彻底掌握高端芯片制造。

现在知道了怎么回事了吧，与其说美国芯片制造变强，不如说他们正在系统性地引入亚洲先进产能。

但你不得不承认，在美国强大的威胁力下，台积电和三星等企业，几乎是不计成本的在美国建厂，这才有了美国芯片制造的复苏。

有些人说中国可能会受到很大影响，我觉得还好。

首先美国芯片制造的确好起来了，但能好到什么程度还不知道。

其次打铁还需自身硬，中美芯片已经进入肉搏战，美国在搞制造业回流，中国也在积极布局，只要EUV光刻机国产化成功，那么中美比拼的就是市场和任性了。

而美国造芯片成本比亚洲要贵 30%，中国更是全球第一大芯片市场，如果说美国芯片是一头猛虎，那么中国就算不是一条龙，那也是即将苏醒的狮子。

比制造业任性，中国是有底气的，让我们拭目以待吧。