文|避寒

编辑|避涵

光刻机买回来，不急着量产芯片？这事听着像笑话，可偏偏有美国专家急得跳脚。

中国人可怕的地方，不是买了多少设备，而是他们拿设备在做什么。

中国从来不是在买工具，而是在买知识。这盘棋，从头到尾就没打算按西方的剧本走。

设备之外的隐秘战场

很多人有个误区，觉得花几亿美元买台光刻机回来，插上电就能印芯片，这想法太天真了。

一台光刻机从组装完成到稳定量产，调试期要六到十二个月。你没看错，光调试就要一年。

这期间，工程师得优化几千个参数。温度变化0.001度，套刻精度就可能出问题。振动增加几个纳米，成像就模糊。光源功率波动0.1%，曝光均匀性就没了。

这些问题靠理论算不出来，只能靠实际运行数据一点点磨。

ASML的人在2023年财报会上说过一句耐人寻味的话：很多中国客户买光刻机，"另有他用"，没有制造高端芯片的安全隐患，所以可以出货。

什么叫"另有他用"？

说白了，人家买设备不是为了当流水线工人，而是当学生。

每一台进口光刻机，都是一本活教材。运行参数、故障模式、维护周期——这些数据积累下来，全是国产化的养料。

你以为中国在买设备？人家在买知识。

2023年，美国商务部副部长艾伦·埃斯特维兹放话，中国的光刻机坏掉了，他们修不了。言下之意，断了售后服务，中国的芯片产线就得趴窝。

结果呢？

这让我想起另一个故事，盾构机。二十年前，中国从德国租一台盾构机，花了7亿人民币。出了故障请德国工程师来修，人家处处提防，生怕中国人偷学技术。

后来怎么办的？

从维修入手。

自己学着修，自己造零部件，一边修一边研究，一边研究一边改进。2008年，中国复合式盾构机研制成功。现在呢？中国盾构机出口法国、丹麦、黎巴嫩，销量连续多年世界第一。

光刻机这条路，走的是同一个逻辑。

多路并进的技术突围

如果你以为中国只盯着ASML那条技术路线，那就小看这盘棋了。

2023年，哈尔滨工业大学航天学院的一个项目拿了大奖，名字很长，叫"放电等离子体极紫外光刻光源"。

听着拗口，说人话就是他们找到了一种新办法，能产生13.5纳米波长的极紫外光。这个波长是什么概念？就是造7纳米以下芯片必须用的光源。

传统方法是激光轰击液态锡，工艺复杂，成本极高。哈工大这套方案，能量转换效率高、结构紧凑、技术难度相对较低。

这是另起炉灶的路子。

清华大学也没闲着，他们在搞一个叫"稳态微聚束"的技术，原理更超前。上海光机所的人在做极紫外光刻关键技术研究，2017年就通过了验收，实现了32纳米线宽的曝光图形。

这些项目有一个共同点：不走ASML的老路。

因为走老路，再怎么追也是跟在后面。美国人封锁的就是这条路，那我换一条路，你封得住吗？

还有一个更狠的思路：干脆绕过光刻机。

长江存储董事长陈南翔在接受采访时说过，未来三到五年，封装技术的重要性恐怕要超过晶圆制造技术。

什么意思？

现在大家都在比谁的纳米数更小，7纳米、5纳米、3纳米，一路往下卷。陈南翔说的是，过几年可能不比纳米数了，比立体封装。

把不同芯片堆叠在一起，用3D封装技术整合，这玩意儿不需要最顶尖的光刻机也能干。

华为的麒麟芯片为什么能在被封锁的情况下卷土重来？Chiplet技术功不可没。把不同制程的芯片模块拼在一起，性能照样能打。

还有更前沿的。华为早些年收购了几家做光电芯片的企业，这东西用光信号代替电信号，用超微镜代替晶体管。理论上，完全可以脱离光刻机。

虽然还在实验阶段，但方向已经铺开了。

一条路被堵死，就走十条路。

产业生态的协同进化

光刻机这东西，不是买回来就能用好的。

你得有人陪着它一起成长。

芯率智能联合创始人蒋晓军在一次论坛上讲得很透彻：光刻机不是造出来就能用的，更重要的是调试和调校。

一台光刻机的性能能不能发挥出来，取决于你有没有真实生产线的海量运行数据。ASML为什么能做到今天这个地位？因为它和台积电、三星、英特尔绑在一起进化了二十多年。

设备出问题，客户帮着改。客户有需求，设备跟着升级。这是共同进化的关系，不是简单的买卖。

国产光刻机想成熟，也得走这条路。

必须有本土晶圆厂愿意共同试产、共同调试、共同迭代。

这事儿正在发生。

中芯国际、华虹半导体，已经在用国产设备跑产线了。上海微电子的600系列光刻机，实现了90纳米量产，正在向28纳米进军。

你说这和ASML的差距大不大？大。ASML最新的EUV光刻机分辨率低至8纳米，代差确实存在。

可问题是，你得先有第一代产品，才能迭代出第二代、第三代。

没有人是一步登天的。

供应链也在悄悄成型。

光源这块，北京的科益虹源在做。物镜这块，国望光学在攻关。掩模版、光刻胶，各有企业在突破。2024年工信部的推广目录里出现了氟化氩光刻机，分辨率65纳米，套刻精度8纳米。

这意味着什么？

意味着这玩意儿已经不是实验室产品了，可以大面积商用推广了。

上海微电子在IC后道封装领域，全球市占率已经达到40%。

别总盯着最高端的EUV，成熟制程的市场一样大得很。公开数据显示，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程和先进制程的产能比重预计维持在7比3。

七成产品不需要最顶尖的光刻机也能造。

这块蛋糕，照样很香。

时间窗口中的战略定力

有句话说得好，公开的，往往不是最前沿的。

2024年9月，工信部把氟化氩光刻机列入重大技术装备推广目录。消息一出，海外网友比国内还激动。

瑞士网友说，中国已经迎头赶上，再过一两年，ASML就后悔得要命了。

美国网友说，人们嘲笑中国汽车、太空计划、造船公司，现在哭了吧。芯片这块，只是时间问题。

韩国网友接受不了，封锁这么多年，他们怎么还是能造出来？

这些反应比产品本身更说明问题。

你以为官宣的就是最新的？中国历来奉行"应用一批、研发一批、储备一批"的战略思路。能公开的东西，早就不是秘密了。

上海微电子2024年更新了一条动态：公司已经申请了"极紫外辐射发生装置及光刻设备"的发明专利。注意，这个专利是两年前提交的，现在才公布。

这说明什么？EUV相关的研发，早就在路上了。

当然，差距是客观存在的。

ASML花了近二十年、投入数十亿欧元，才把EUV光刻机从概念变成量产产品，这条路不可能一夜之间走完。

逆向工程靠不靠谱？

2025年12月，路透社发了一篇长报道，说中国正在逆向工程ASML的设备。观察者网的评论员关心写了一篇回应文章，讲得很清醒，逆向工程在高度复杂的工业系统中，从来不是决定性手段。

真正卡脖子的，不是你能不能把机器拆开，而是你永远无法通过拆解获得那些最关键的东西——长期运行中积累的真实数据、工程师在无数次失败中形成的调试经验、以及大量隐含在流程和细节中的know-how。

这些东西，只能靠时间磨出来。

所以这盘棋的核心从来不是"弯道超车"。

是争取时间，积累经验，逐步追赶。

在成熟制程领域构建自主可控能力，在先进制程方向多路探索。在前沿技术上提前布局。

这不是一年两年的事，但方向是对的。

ASML总裁皮特·温尼克自己都说过，出口管制会加快中国自主研发。十五年时间，他们会做出所有东西。

到那时候，欧洲供应商将彻底失去中国市场。

这不是中国人说的，是ASML的老板自己说的。

参考资料：

观察者网·心智观察所，2025年11月20日，《真相比情绪重要，误读中国光刻机正在伤害真正的进步》

观察者网，2025年12月18日，关心：《如何看待路透社的"中国版曼哈顿工程"？》

36氪，2025年10月16日，《2024，中国芯片还需要DUV光刻机吗》