首台光刻机成功搬入，美、日、荷也没有料到，比尔盖茨说得很对

上海微电子在2023年2月初把首台国产封测光刻机运到昆山同兴达工厂，这事儿当时在芯片圈子里闹得挺大。同兴达是深圳同兴达的子公司，2021年底刚建厂，主要搞芯片封装测试。他们一次性订了两台，每台1800万，总共花了3600万。

这机器专攻金凸块工艺，能处理集成电路后道封装，每月产能好几万片晶圆。工厂在昆山开发区，占地不小，有全套无尘车间。设备到货后，双方工程师马上上手安装，花了几个星期调光学系统和机械部分，确保精度到微米级。试运行时，他们先测了光电组件连接，数据出来挺稳，成本比进口DUV低七分之一。

同兴达为什么选国产货，主要因为2022年进口设备供货不稳，转头找上海微电子谈订单。从规格到售后，全聊了个遍。上海微电子2002年成立，一直钻研光学设备，这次交付算是个里程碑，证明国产光刻机能进实际生产线。3月份调试完，5月就上产能，每月金凸块处理量冲到2万片。业内人一看，这不光帮同兴达省钱，还给其他企业开了路子。后续他们签了维护协议，定期升级软件硬件。2023年上半年，同兴达订单涨了15%，多亏这低成本优势。上海微电子借势推销，昆山厂成了样板间，好几家企业来参观。

事件一出，芯片市场有点小震动。上海微电子之前掌握90nm前道光刻，但后道封装市场更大，这次进厂标志着本土设备开始分羹。2023年底，他们还传出开发28nm光刻机，股东张江集团在社交上说成功了，不过后来删帖，估计有水分。但专利显示，他们在EUV辐射发电器上有点进展。2024年，另家公司宇亮生28nm浸没式DUV在测试，SMEE也申请专利改善芯片图案质量。到2025年，中国半导体设备自给率从2024年的13.6%爬到预计50%，刻蚀和CVD领域进步明显。芯片产量2025年预计涨14%，远超美洲的5%。

美国、日本、荷兰从2023年起就联手管制光刻机出口，对中国企业下手狠。2018年中芯国际订ASML的EUV，付了定金，美国一搅和，到现在也没到货。2023年1月三国谈妥，限制DUV出口。荷兰3月8日出新规，日本7月跟上，管23类先进设备。ASML和尼康得申请许可才能卖给中国。2024年9月，荷兰政府收回对两款ASML工具的出口控制，从美国手里拿回。12月，美国更新禁令，影响ASML展望，但还在2025预期内。2025年1月，荷兰又改措施，4月1日起收紧先进半导体设备出口。

这些管制直击中国供应链。美国用实体清单和许可要求，堵技术流动。日本荷兰维护自家优势，但忽略中国本土创新。2025年美国还加0% de minimis规则，基本封死先进光刻进中国。荷兰部长说这是国家控制升级。日本也调整，防技术外流。三国联盟想保住领先，但中国企业没闲着，转头加大研发。2023年进口芯片砍960亿颗，2024年前期又降26.5%到676亿颗。自给率稳升，2025年底可能近50%，虽没到70%目标，但步子不小。

比尔盖茨从2020年起就聊过这事儿。9月播客里他说，美国不卖芯片给中国，会逼他们自产，还丢美国工作。2023年2月慕尼黑会议，他又说美国挡不住中国芯片发展。2025年5月采访，他直言禁令让中国全力冲芯片制造和AI，举例华为昇腾和DeepSeek进展。盖茨看准中国市场大，能快速赶超。英特尔中国营收占27%，约146亿刀，AMD占15%，34亿刀。一旦自给率上，美企丢市场超2800亿。盖茨说禁令反噬，推动中国创新，高通英特尔压力山大。

盖茨这些话基于事实。美国企业业绩下滑，英特尔2024营收降2%到531亿，中国占比升29%。AMD中国营收占24%。中国砍海外单，转本土供应商。高通想稳中国业务，但竞争烈。ASML尼康销量掉，份额移。中国半导体产能2025涨6.6%，走向独立。管制虽严，但加速本土突破。SMEE继续推光刻，计划更高级型号。同兴达厂满负荷，产能翻倍。三国没想到，这搬入事件成了转折点。