2025年10月份，英特尔在芯片领域迎来多重重要进展，从先进制造到核心产品再到外部合作，均有值得关注的突破。

在制程工艺上，英特尔此前在关键节点处于落后，如今凭借Intel18A制程实现追赶，美国亚利桑那州Fab52工厂与俄勒冈工厂将分别于2025年、2026年进入该制程高产与量产阶段，且该制程还集成两项关键技术。​

产品端，采用Intel18A制程的PantherLake处理器，融合了两款前代产品的优势，在性能、功耗及功能支持上均有提升。​

合作方面，英伟达宣布向英特尔投资50亿美元，并计划推出相关集成产品，为英特尔带来资金与发展助力，这些动态共同构成了英特尔当前的重要发展图景。

英特尔制造能力回暖​

过去几年，英特尔在制程上一直处于落后状态，自家晶圆厂满足不了工艺需求，部分芯片还得找友商代工，这事儿确实挺棘手。​

不过现在情况不一样了，在2nm制程这个关键节点，英特尔总算追上来了。​

在ITT2025活动中，英特尔明确宣称，坐落于美国亚利桑那州的Fab52工厂将于2025年迈入Intel18A制程高产期，俄勒冈的工厂也会在2026年开启大规模量产。​

要知道，Intel18A制程可不一般，它是全球首个在量产阶段同时采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电两项技术的制程节点。​

RibbonFET解决了晶体管缩小过程中出现的漏电流问题，PowerVia则打破了60年来电源线和信号线在芯片正面混放的传统设计。​

相较于Intel3制程，Intel18A表现卓越，其能耗比最高可提升15%，密度亦能提升30%，如此显著的进步幅度，无疑彰显了它在技术层面的重大突破。

封装技术方面，英特尔也展现出了世界级的实力，就拿产品来说，PantherLake采用的是已经量产6年、出货约1亿颗的Foveros技术。​

而面向数据中心的ClearwaterForest采用了更先进的方案，把EMIB和FoverosDirect结合起来。​

FoverosDirect的铜对铜混合键合精度能达到约9微米，这就好比把两个比发丝细几十倍的元器件精准对齐，难度相当大，ClearwaterForest也成了首批采用这项技术的产品之一。​

为了保证良率，英特尔还在18A制程上用上了KnownGoodDie测试流程，PantherLake和ClearwaterForest都采用了这项技术。​

在现在chiplet和异构集成成为主流的情况下，先在die级别完成测试，筛选出合格的再进行封装，这样既能有效降低成本，又能提高良率，确实是个明智的做法。​

根据英特尔透露的信息，目前18A的良率水平和上一代重大工艺转变时的MeteorLake差不多，这也能看出英特尔对产能爬坡还是很有信心的。​

要是Intel18A能顺利推进，那英特尔赖以为生的IDM模式就能重新顺畅运转起来，这对英特尔未来的发展至关重要。​

AIPC有新玩法​

再谈谈英特尔的PantherLake处理器，这款处理器可是英特尔对下一代寄予殷切期望之作，它所采用的制程，正是前文提及的Intel18A，颇具技术亮点。​

从目前的表现来看，PantherLake确实没让人失望，它既有着LunarLake在低功耗方面的优势，又具备ArrowLake的强劲性能，把两者的优点结合得不错。​

在具体性能数据方面，于相同功耗条件下，其CPU单线程性能较LunarLake提升逾10%，多线程性能更是远超LunarLake与ArrowLake，提升幅度超50%。​

相较ArrowLake，其待机功耗降低30%，GPU整体性能较LunarLake与ArrowLake提升超50%，于相同算力面积下，NPU性能较LunarLake提升40%，展现出卓越的能效与性能优势。​

而且它还支持最高96GB的LPDDR5内存和128GB的DDR5内存，配备了更好的图像处理单元IPU7.5，连接性也更先进。​

能支持Wi-Fi7R2、蓝牙6以及雷雳4、雷雳5，电源管理系统也更智能，这些配置让它在使用体验上能有不少提升。​

PantherLake还推出了三个不同规格的产品，分别对应不同的使用场景，有面向主流价位轻薄本的8核+4Xe³-core版本，有适合搭载独显游戏本的16核+4Xe³-core版本。​

还有针对旗舰级高性能轻薄本的16核+12Xe³-core版本，这样用户就能根据自己的需求选择合适的产品了。​

在架构和技术上，PantherLake的E核采用了DarkMont新架构，特别是大幅强化了LPE核的性能，让它能参与到日常负载中，再配合8MBL3缓存和Memory-SideCache架构。

在维持低功耗状态的同时，性能实现显著跃升，全新的Xe³GPU与XeSS多帧合成技术堪称卓越，赋予了PantherLake迄今最为强劲的英特尔核显。​

PantherLake处理器实力不凡，最多可搭载12核Xe³GPU，算力高达120TOPS，再辅以XeSS帧生成技术，在游戏领域表现堪称卓越，甚至也可以和中端独立显卡一较高下。

未来，轻薄本畅玩《三角洲行动》并稳定120帧也并非是遥不可及了，对于钟情于用轻薄本游戏的用户而言，这无疑是一则令人欣喜的佳音，开启了轻薄本游戏体验的新可能。​

在AI应用领域，PantherLake早有周全筹备，其全新的NPU5表现卓越，单位面积性能提升逾40%，总算力高达50TOPS，并且还具备对FP8精度的支持，实力不容小觑。​

这意味着在确保精度的基础上，推理性能得以大幅跃升，功耗显著降低，加上带宽的更大升级，本地大模型的可用性也有了颇为可观的提升。​

更值得一提的是，PantherLake真正贯彻了XPU理念，CPU、GPU、NPU、IPU能相互协调、共享资源，总算力达到180TOPS，还能把最多86%的内存调给显存。​

英特尔将此能力命名为AgenticAI，它与此前所谓的“AIPC”大相径庭，后者不过是在既有架构中置入NPU，再包装以微软Copilot体验，二者可不一样。​

在现场演示中，搭载PantherLake的PC能运行30B的Qwen大模型，还能腾出足够内存容纳较长上下文。​

比如用户让它生成一份特定主题的市场分析PPT，它内部的智能体就能分析任务，自动调用相关工具生成文档后在浏览器预览，整个过程用户不用一步步操作，就像有个代理人在帮忙完成任务。​

还有AI编程演示，在分配足够显存后，生成的游戏代码质量明显提高，游戏效果也更生动。

这种能主动解决问题、协作执行任务的能力，让AIPC不再只是简单的工具，更像是一个能和用户协作的伙伴，这可能会给PC平台带来一次重要的身份升级。​

英特尔迎新机遇​

最近一个月，英特尔可是迎来了不少好消息，和之前两年坏消息居多的情况形成了鲜明对比，首先是英伟达宣布投资英特尔50亿美元，还计划推出集成RTXGPU的X86SoC产品。​

这个消息一出来，英特尔总算是能松口气了，股价也涨到了近一年的新高，这对英特尔的市场信心和资金状况都有不少积极影响。​

不过，英特尔也不能掉以轻心，要知道，2026年AMD、苹果、高通、英伟达这些以芯片设计见长的企业都会推出自己的芯片。​

台积电、三星等晶圆厂的2nm制程产品也在积极准备中，市场竞争会非常激烈。​

而且现在AI带来的算力热潮还在持续，整个行业都在快速变化，英特尔要想在新一轮竞争中站稳脚跟，还得不断努力。​

但不管怎么说，目前英特尔的先进制程已经准备就绪，先进制造能力也已经到位，这可是个不小的优势。​

在AI浪潮带来的新一轮竞争中，英特尔已经站在了新的起跑线上，我们有理由期待它能有好的表现，在市场上重新找回自己的竞争力，为行业带来更多创新和突破。

结语

从10月份披露的这些动态来看，让英特尔在芯片领域的竞争力显著回升。​

Intel18A制程的推进与工厂量产计划，解决了其此前制造端的短板，PantherLake处理器的性能优势，为其在消费级市场站稳脚跟打下基础。​

英伟达的投资与合作，更在资金和技术协作上提供了支持，不过，2026年行业内AMD、苹果等企业的新品，以及台积电、三星的制程竞争仍不容忽视。​

若英特尔能持续推进现有计划，充分发挥自身优势，有望在AI浪潮下的芯片竞争中，打开更广阔的发展空间，延续当前的良好发展势头。