这次的iPhone17发布,苹果推出了4颗自研芯片,分别是A19、A19 Pro,以及C1X、N1。
其中A19、A19 Pro是手机的Soc,是心脏芯片,而C1X只用于Air机型中,是一颗5G基带芯片,也是上一代iPhone16e中使用的C1的升级版,替代了高通的基带芯片。
而N1则是无线连接芯片,用于蓝牙、WIFI等网络连接等,替代了博通的芯片。
当然,大家最关注的还是A19 Pro的表现,特别是在Pro机型中,使用了VC 均热板,散热会提升很多,那么肯定会发挥出它强大的性能。
近日,知名软件Geekbench上的跑分,终于出来了,展示了苹果的真正实力。
从数据来看,iPhone 17 Pro/Pro Max 搭载的 A19 Pro 单核成绩 3895 分,多核 9746 分,相比于上一代的18 Pro的单核、多核跑分3447 分与 8576 分。
对比上一代的话,苹果A19 Pro,其单核、多核分别提升了 13% 以及 14% 左右,同样是3nm工艺,提升还是符合预期的。
再看看当前高通最强的高通骁龙 8 elite,其单核是3228,多核是10688,很明显,苹果A19Pro单核比高通的芯片高出20%,多核则低了10%左右,不过这个是高通上一代芯片了,高通新的芯片,应该单核会差不多追平,多核会高出10-15%。
而GPU方面,则提升较大了,以GeekBench 6.5.0 版 Metal 跑分显示,其成绩最高达到了45657,对比18 Pro GPU,能提升到 40% 左右,游戏表现确实好很多,可能与散热改进,有非常大的关系。
可见,苹果A19 Pro芯片确实是很强,只不过当芯片达到当前的水准,要提升很多也不太可能了,第一代,提升个10-15%就差不多了。
至于GPU的表现,更多的可能还是散热改进,所以才会提升40%,只能说这个成绩要,中规中矩,算是符合预期,不算太让人惊讶吧。
更新时间:2025-09-15
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