强一股份获得实用新型专利授权：“一种降低针间干扰的薄膜探针卡结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示强一股份（688809）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种降低针间干扰的薄膜探针卡结构”，专利申请号为CN202520143223.7，授权日为2026年1月13日。

专利摘要：一种降低针间干扰的薄膜探针卡结构，包括提供一作用面的支撑体、覆在所述作用面上的薄膜（1）、设于薄膜（1）内的相互间隔的第一金属层（11）及第二金属层（12），以及突出于薄膜（1）表面的探针（2）；第一金属层（11）较第二金属层（12）更接近于所述探针（2）；其特征在于：将间距小于或等于250μm的多个探针（2）设为探针组，在薄膜（1）表面上在所述探针组的探针（2）之间开设分割凹槽（3），分割凹槽（3）至少深及所述第一金属层（11）。本实用新型有效降低了探针间的薄膜及金属结构占比，削弱了针间干扰，提升了针卡接触性能，避免局部针痕过深、过浅或缺失等问题，降低了压伤wafer及测试信号缺失的风险。

今年以来强一股份新获得专利授权1个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6706.25万元，同比增112.69%。

通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息287条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：天眼查APP

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