在科技飞速发展的时代，每一次重大的技术革新都如同投入湖面的巨石，激起层层涟漪，带动相关产业的蓬勃发展。如今，AI（人工智能）正以燎原之势席卷全球，再次带火了一个潜力无限的赛道——PTFE（聚四氟乙烯）电路板领域。

AI 服务器变革，PTFE 电路板成新宠

在 2025 年英伟达 GTC 大会上，英伟达这一全球人工智能芯片领域的领军企业，宣布了一项足以震撼行业的技术决策：其新一代 GB300 AI 服务器将摒弃传统的铜缆方案，转而采用 PTFE 制造的 PCB 背板。这一消息如同一颗重磅炸弹，瞬间在 AI 市场中激起千层浪，让 PTFE 电路板一跃成为众人瞩目的焦点，成为 AI 市场新的“香饽饽”。

PTFE，即聚四氟乙烯，在日常生活中，人们更习惯称它为“塑料王”。它之所以能获得如此响亮的称号，得益于其卓越的性能特点。PTFE 具有极高的耐热性，能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性质，不易发生变形或分解。同时，它还具备出色的耐腐蚀性，几乎不受任何化学物质的侵蚀，无论是强酸、强碱还是有机溶剂，都难以对其造成损害。此外，PTFE 还拥有极低的摩擦系数，表面光滑，不易与其他物质发生粘连。

这些独特的性能使得用 PTFE 制作的 PCB（印制电路板）在高速传输场景下具有无可比拟的优势。在 AI 服务器中，数据的高速传输是保障其高效运行的关键。

传统的铜缆方案在高速传输过程中，由于铜材料本身的电阻和电感特性，会产生较大的信号损耗，导致数据传输的准确性和稳定性受到影响。

PTFE 电路板凭借其优异的电学性能，能够将高速传输下的损耗降到最低，确保数据能够快速、准确地传输，高度契合了 AI 服务器对高性能、高可靠性的需求。

多领域价值凸显，PTFE 电路板前景广阔

除了在 AI 服务器领域大放异彩，PTFE 电路板在自动驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航、5G 通信基站等众多领域的应用价值也正在逐渐凸显。

在自动驾驶领域，毫米波雷达是车辆实现环境感知的重要传感器之一。它通过发射和接收毫米波信号，实时监测车辆周围的物体距离、速度和角度等信息，为自动驾驶系统提供关键的数据支持。PTFE 电路板凭借其低损耗、高稳定性的特点，能够确保毫米波雷达在复杂的环境中准确、可靠地工作，提高自动驾驶的安全性和可靠性。

高精度卫星导航系统对信号的传输和处理精度要求极高。PTFE 电路板的优异性能可以有效减少信号在传输过程中的衰减和干扰，提高卫星导航的定位精度和稳定性，为航空航天、海洋探测、地质勘探等领域提供更加精准的导航服务。

在 5G 通信基站中，随着 5G 技术的广泛应用，数据传输速率和带宽需求大幅增加。PTFE 电路板能够满足 5G 通信对高频、高速、低损耗的要求，保障 5G 信号的高效传输，推动 5G 网络的快速部署和普及。

生益科技：PTFE 电路板领域的先驱者

在 PTFE 电路板这一充满机遇的赛道上，要说具备先发优势的厂商，非生益科技莫属。生益科技早在多年前就敏锐地捕捉到了 PTFE 材料在电子电路领域的巨大潜力，并积极布局相关技术研发和产业合作。

2017 年，生益科技与海外知名公司中兴化成达成深度合作。此次合作，生益科技接受了对方 PTFE 材料相关配方、生产工艺、专用设备技术及商标的全面转让。这一举措为生益科技在 PTFE 电路板领域的发展奠定了坚实的技术基础。通过吸收和消化中兴化成的先进技术，生益科技迅速组建了专业的研发团队，开展针对性的技术攻关和产品创新。

经过多年的不懈努力，目前，生益科技已经成功推出了一系列具有自主知识产权的 PTFE 电路板产品。其中，

毫米波雷达用低损耗 PTFE 覆铜板凭借其优异的低损耗性能和高稳定性，能够满足毫米波雷达在高速数据传输和复杂环境下的工作要求，有效提升了毫米波雷达的性能和可靠性。

天线射频电路用玻璃布增强 PTFE 覆铜板则结合了玻璃布的增强作用和 PTFE 的优异电学性能，具有更高的机械强度和更好的电气性能，广泛应用于 5G 通信基站、卫星通信等领域，成功打破了海外企业在这些高端产品领域的长期垄断，为我国电子电路产业的发展赢得了主动权。

核心业务迎来拐点，生益科技业绩反转

生益科技的核心业务是覆铜板（CCL），这一业务板块在公司的发展中占据着举足轻重的地位。2024 年，从公司的营收结构来看，覆铜板业务表现亮眼，营收占比高达 72.55%，是公司收入的主要来源。

覆铜板是生产 PCB 不可或缺的关键材料，其质量和性能直接影响到 PCB 的品质和性能。一般来说，覆铜板成本占 PCB 成本的 20% - 40%。在一些高端领域，例如 AI 服务器 PCB 中，由于对信号传输速度、稳定性和可靠性要求极高，对覆铜板的性能要求也更为苛刻，覆铜板成本甚至能占到 PCB 成本的 70%。

根据构造和结构不同，覆铜板可以划分为刚性、挠性和特殊材料基这三种类型。不同类型的覆铜板具有不同的特点和适用场景，能够满足不同领域电子产品的需求。

在覆铜板领域，生益科技凭借其卓越的技术实力和产品质量，在全球市场上占据着重要地位。2013 - 2023 这 10 年间，生益科技的刚性覆铜板销售额一直保持全球第二，仅次于建滔积层板。这一成绩的取得，离不开生益科技多年来在技术研发、生产管理和市场拓展方面的不懈努力。公司不断加大研发投入，引进先进的生产设备和工艺，提高产品质量和生产效率；同时，积极拓展国内外市场，与众多知名电子产品制造商建立了长期稳定的合作关系。

生益科技覆铜板业务的最下游是消费电子、汽车电子、5G 通讯、AI 等市场规模大、成长性强的应用场景。这些领域的发展对覆铜板的需求持续增长，为生益科技的业务发展提供了广阔的市场空间。

2024 年，对于生益科技而言，是具有里程碑意义的一年。这一年，AI 需求爆发式增长，各大科技企业纷纷加大在人工智能领域的投入，推动了 AI 服务器市场的快速发展，对高性能覆铜板的需求大幅增加。同时，消费电子市场逐渐复苏，智能手机、平板电脑等产品的销量回升，带动了覆铜板在消费电子领域的需求增长。新能源汽车市场延续高景气态势，电动汽车的产销量不断创新高，对汽车电子用覆铜板的需求也持续旺盛。

在多重利好因素的共同作用下，全球覆铜板市场规模同比增长 6.7%至 135.7 亿美元。生益科技凭借其在覆铜板领域的技术优势和市场地位，充分受益于市场的增长，公司的业绩和盈利能力随之实现反转。公司的营业收入和净利润均实现了大幅增长，毛利率和净利率等关键财务指标也得到了显著提升，为公司的未来发展奠定了坚实的基础。

在 AI 浪潮的推动下，PTFE 电路板领域迎来了前所未有的发展机遇。生益科技凭借其先发优势和技术实力，在这一领域取得了显著的成绩，同时其核心业务覆铜板也迎来了发展的拐点。未来，随着 AI 技术的不断进步和应用场景的不断拓展，PTFE 电路板和覆铜板市场有望继续保持快速增长。生益科技有望凭借其持续的技术创新和市场拓展能力，进一步巩固其在行业内的领先地位，实现更加辉煌的发展。

首先，业绩方面。

2024年，对于电子电路材料领域的领军企业生益科技而言，是极具里程碑意义的一年。这一年，生益科技凭借卓越的市场表现和强大的经营能力，交出了一份令人瞩目的成绩单。公司实现营收203.9亿元，与上一年度相比，实现了高达22.92%的同比增长；净利润更是达到17.39亿元，同比增长幅度高达49.37%，一举扭转此前连续两年业绩下滑的颓势，成功在市场浪潮中扬起奋进的风帆，驶入发展的快车道。

尤为引人注目的是，2024年公司净利润增速远高于营收增速，这在竞争激烈、成本压力巨大的电子材料行业中实属难得。要知道，覆铜板作为生益科技的核心产品，其上游原材料主要包括铜箔、树脂以及电子玻纤布。其中，铜箔在覆铜板的成本构成中占据着关键地位，成本占比可以达到40% - 50%，是决定覆铜板成本和利润的核心因素之一。

2024年，铜价市场犹如坐上了过山车，价格波动剧烈。自3月开始，铜价一路攀升，犹如脱缰的野马，不断突破市场预期。到5月时，更是创下历史新高，这一价格水平让众多下游企业叫苦不迭。尽管7月铜价稍稍回落，但全年来看，铜价基本都处于较高水平。在这样的市场环境下，原材料成本的大幅上升无疑给生益科技带来了巨大的成本压力。通常情况下，原材料价格上涨会压缩企业的利润空间，导致净利润增速低于营收增速甚至出现净利润下滑的情况。

然而，生益科技却能在如此不利的成本环境下，实现净利润增速远超营收增速的佳绩，这背后离不开公司一系列精准有效的经营策略。

一方面，生益科技积极优化产品结构，加大高端产品的研发和生产投入，提高产品附加值，从而在一定程度上抵消了原材料成本上升带来的影响。

另一方面，公司不断加强内部管理，通过优化生产流程、提高生产效率、降低能耗等方式，有效控制了生产成本。此外，生益科技还凭借其强大的品牌影响力和市场渠道优势，在与客户谈判中争取到了更有利的价格条款，进一步保障了公司的利润水平。

在这种情况下，公司还能实现净利润大幅增长，原因有二：

一方面，发力高端产品

在电子电路材料领域，高端覆铜板产品呈现出独特的市场特性，其客户群体对产品价格变化的敏感度明显低于普通产品。以AI服务器用覆铜板、芯片封装用覆铜板等为代表的高端品类，便是典型代表。

AI服务器作为人工智能计算的核心基础设施，对性能和稳定性的要求近乎苛刻。其使用的覆铜板需具备高速信号传输、低损耗、高散热等特性，以确保服务器在处理海量数据和复杂算法时能够高效稳定运行。芯片封装用覆铜板同样如此，在存储芯片、高性能计算芯片等封装过程中，它承担着电气连接、机械支撑和散热等关键作用，直接影响到芯片的整体性能和可靠性。

对于这些高端产品的客户而言，他们更看重产品的质量和性能能否满足其高端应用场景的需求。一旦产品质量或性能不达标，可能导致服务器故障、芯片性能下降等严重后果，进而造成巨大的经济损失。因此，即便铜价上涨使得生益科技面临成本压力，公司也能凭借高端覆铜板产品的独特优势，将部分成本压力合理地转嫁给下游客户，保障自身的利润空间。

在封装用覆铜板技术领域，生益科技更是成果斐然。公司研发的封装用覆铜板产品已在存储芯片领域实现批量使用，这标志着其产品性能得到了市场的充分认可。不仅如此，生益科技还成功突破了封装用覆铜板的关键核心技术，攻克了材料配方、制造工艺等方面的难题。在此基础上，公司积极拓展应用领域，将产品推向更高端的CPU、GPU、AI类产品封装市场，展现出强大的技术实力和市场竞争力。

另一方面，衍生品套期保值。

衍生品是企业用来对冲大宗商品价格波动风险常用的工具之一。

衍生品是企业用来对冲大宗商品价格波动风险常用的工具之一。

2024年，生益科技就针对铜相关品种进行了套期保值业务，从而削减了部分铜价上升的压力。

其次，盈利能力方面。

2021-2023年，受制于下游需求疲软以及行业竞争加剧，公司毛利率从26.82%降到19.19%，净利率更是从14.43%缩减到6.93%。

但2024年，随着下游景气度上升，生益科技毛利率和净利率均得到显著改善，其中，毛利率回升到22.04%，净利率回升到9.16%。

接下来，AI和新能源汽车将会是继续推动公司业绩回升的“两驾马车”。

一、AI服务器覆铜板：量价齐升背后的逻辑与前景

（一）AI算力需求催生覆铜板迭代浪潮

在当今数字化浪潮席卷全球的时代，人工智能（AI）技术正以前所未有的速度改变着各个行业的格局。从智能语音助手到自动驾驶汽车，从医疗影像诊断到金融风险预测，AI的应用场景日益广泛且深入。然而，AI技术的蓬勃发展离不开强大的算力支持，这就如同汽车需要强劲的发动机才能高速行驶一样。

AI模型，尤其是那些基于深度学习的大型模型，如GPT系列、BERT等，拥有数以亿计甚至更多的参数。在训练和推理过程中，这些模型需要进行海量的数据计算和模型参数更新。以训练一个大型自然语言处理模型为例，可能需要处理数PB（拍字节）级别的文本数据，进行数万亿次的浮点运算。如此庞大的计算量对服务器的算力提出了极高的要求，而AI服务器作为承担这一重任的核心设备，其性能的提升迫在眉睫。

PCB（印制电路板）和覆铜板作为AI服务器中实现电气连接和信号传输的关键组件，直接决定了服务器的性能和稳定性。传统的服务器主要处理一些相对简单的计算任务，如文件存储、网页浏览等，对PCB和覆铜板的性能要求相对较低。其PCB层数一般不超过20层，信号传输频率和速度也相对有限。然而，AI服务器需要处理高速、高频的信号传输，以满足大规模并行计算和实时数据处理的需求。因此，PCB和覆铜板必须向高频高速方向迭代升级，以适应AI算力的发展。

（二）量上：AI服务器PCB层数激增带动覆铜板用量翻倍

在PCB的升级过程中，层数的增加是一个显著的特征。

传统服务器的PCB层数通常在20层以内，这种层数结构能够满足一般计算任务的需求。

AI服务器中，为了实现更高的信号传输速度和更复杂的电路布局，PCB层数要求达到20 - 40层。这意味着AI服务器的PCB用量相较于传统服务器翻了近一倍。

覆铜板作为PCB的最核心组成部分，其用量与PCB的用量紧密相关。PCB的制造过程就像是搭建一座高楼大厦，而覆铜板则是这座大厦的基石和框架。随着PCB层数的增加，对覆铜板的需求也呈几何级数增长。每一层PCB都需要覆铜板作为支撑和电气连接介质，而且高频高速PCB对覆铜板的性能要求更为苛刻，需要覆铜板具备更低的介电常数、更低的损耗因子以及更好的信号完整性。

例如，在AI服务器的GPU（图形处理器）模块中，为了实现高速的数据传输和并行计算，PCB采用了多层高密度互连（HDI）技术。这种技术使得PCB的线路更加密集，信号传输速度更快，但同时也对覆铜板的材质和工艺提出了更高的要求。生益科技等覆铜板供应商为了满足这一需求，不断研发和生产适用于高频高速PCB的高性能覆铜板，其产品不仅在厚度、平整度等物理性能上达到了更高的标准，而且在电气性能方面也实现了显著提升。

（三）价上：高频高速覆铜板附加值提升

高频高速覆铜板的生产过程相较于传统覆铜板更为复杂，需要在材质、工艺制造、线路设计等方面进行全面升级，这也使得其附加值相应增加。

在材质方面，高频高速覆铜板需要采用特殊的树脂体系和增强材料。传统的覆铜板常用的树脂如环氧树脂，其介电常数和损耗因子相对较高，无法满足高频高速信号传输的要求。而高频高速覆铜板则采用了聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢化合物等低介电常数、低损耗的树脂材料。这些材料不仅价格昂贵，而且加工难度较大，需要特殊的工艺和设备才能实现均匀的涂覆和固化。

在工艺制造方面，高频高速覆铜板对制造精度和表面质量的要求极高。在覆铜板的层压过程中，需要精确控制温度、压力和时间等参数，以确保各层之间的粘结强度和电气性能。同时，为了减少信号传输过程中的损耗和干扰，还需要对覆铜板的表面进行特殊的处理，如粗糙度控制、镀层均匀性优化等。这些复杂的工艺制造过程增加了生产成本，但也使得高频高速覆铜板具备了更高的性能和附加值。

在线路设计方面，高频高速覆铜板需要配合先进的电路设计技术。随着信号频率的提高，电磁干扰、信号衰减等问题变得更加突出。因此，在设计高频高速PCB时，需要采用特殊的线路布局、阻抗匹配和电磁兼容设计方法。这要求覆铜板供应商不仅要提供优质的覆铜板产品，还要与PCB设计厂商和终端客户紧密合作，提供专业的技术支持和解决方案。这种全方位的服务模式也进一步提升了高频高速覆铜板的价值。

（四）市场前景：AI服务器出货量增长带动覆铜板需求攀升

从市场数据来看，AI服务器市场的快速增长为覆铜板行业带来了巨大的发展机遇。2023年，全球AI服务器出货量大约为118万台。随着AI技术在各个行业的广泛应用和不断深化，对AI服务器的需求将持续攀升。预计到2026年，全球AI服务器出货量将增长到240万台，期间年复合增速高达33.8%。

AI服务器出货量的快速增长将直接带动覆铜板出货量的水涨船高。一方面，随着AI服务器保有量的增加，对覆铜板的替换和维修需求也将相应增加。另一方面，随着技术的不断进步，AI服务器的性能将不断提升，对覆铜板的性能要求也将越来越高，这将促使覆铜板供应商不断推出新产品，满足市场需求。例如，为了适应未来更高性能的AI计算需求，覆铜板可能会朝着更薄、更高频、更低损耗的方向发展，这将为行业带来新的增长点。

二、汽车电子：覆铜板需求攀升的新引擎

（一）汽车电动化、智能化、车路协同趋势推动需求增长

随着全球对环境保护和能源安全的关注度不断提高，汽车行业正经历着一场深刻的变革，电动化、智能化、车路协同等趋势日益明显，这些趋势都将成为推动覆铜板需求攀升的重要因素。

汽车电动化是当前汽车行业发展的主要方向之一。电动汽车以电力为动力源，相比传统燃油汽车，具有零排放、低噪音、高效能等优点。在电动汽车中，电池管理系统（BMS）、电机控制器（MCU）、车载充电机（OBC）等核心部件都离不开PCB和覆铜板的支持。例如，电池管理系统需要实时监测电池的电压、电流、温度等参数，确保电池的安全和高效运行。这就要求PCB具备高精度、高可靠性的电气连接性能，而覆铜板作为PCB的基础材料，其性能直接影响到电池管理系统的性能。

汽车智能化是另一个重要的发展趋势。自动驾驶技术作为汽车智能化的核心，正从辅助驾驶向高度自动驾驶和完全自动驾驶迈进。在自动驾驶过程中，车辆需要依靠激光雷达、摄像头、毫米波雷达等多种传感器来感知周围环境。这些传感器产生的海量数据需要通过PCB进行快速、准确的传输和处理。例如，激光雷达需要高速的PCB来传输点云数据，摄像头需要高分辨率的PCB来处理图像信号。此外，智能座舱也是汽车智能化的重要体现，它集成了大尺寸显示屏、智能语音交互系统、车载娱乐系统等多种功能，这些功能的实现都离不开PCB和覆铜板的支持。

车路协同则是实现智能交通的重要手段。通过车辆与道路基础设施之间的信息交互，可以提高交通效率、减少交通事故。在车路协同系统中，车辆需要安装车联网终端设备，与路侧单元（RSU）进行通信。这些设备同样需要PCB和覆铜板来实现电气连接和信号传输。

（二）具体应用场景：激光雷达、摄像头、显示屏等增加覆铜板用量

以自动驾驶增加的激光雷达和摄像头为例，激光雷达通过发射激光束并接收反射信号来获取周围环境的三维信息，其工作频率高、数据量大。为了实现激光雷达与车辆其他系统之间的高速数据传输，需要采用高性能的PCB。这种PCB通常具有多层结构、高密度布线和低损耗的特点，对覆铜板的性能要求极高。摄像头则需要在不同的光照条件下获取清晰的图像，其图像处理芯片需要高速的PCB来传输数据。此外，随着摄像头分辨率的不断提高，对PCB和覆铜板的性能要求也越来越高。

智能座舱中增加的显示屏也是覆铜板用量增加的重要因素之一。如今，汽车内部的显示屏越来越大、越来越多，从传统的中控显示屏到仪表盘显示屏、副驾驶娱乐显示屏、后排娱乐显示屏等。这些显示屏不仅需要显示清晰、色彩鲜艳，还需要具备高刷新率和低延迟的特点，以提供流畅的用户体验。为了实现这些功能，显示屏背后的PCB需要采用高性能的覆铜板，以确保信号传输的稳定性和可靠性。

（三）市场规模预测：全球覆铜板市场持续扩张

综合市场研究机构的数据和分析，2024年全球覆铜板市场规模大约为135.6亿美元。随着汽车电动化、智能化、车路协同等趋势的不断推进，以及AI服务器市场的快速增长，对覆铜板的需求将持续增加。预计2025年全球覆铜板市场规模将同比增长8%到145亿美元。到2029年，这一市场规模有望超过200亿美元。

（四）生益科技：全球第二大供应商地位带来订单优势

生益科技作为全球第二大覆铜板供应商，在行业中拥有举足轻重的地位。这一市场地位决定了公司具有丰富的客户资源和订单确定性更大的优势。

在客户资源方面，生益科技与全球众多知名的电子设备制造商、汽车零部件供应商等建立了长期稳定的合作关系。这些客户涵盖了消费电子、汽车电子、通信设备、工业控制等多个领域，对覆铜板的需求量大且稳定。例如，在汽车电子领域，生益科技与多家国际知名汽车品牌和汽车零部件厂商合作，为其提供适用于不同车型和应用的覆铜板产品。

从订单情况来看，2024年公司合同负债高达2.32亿元，相比于2023年的0.92亿元，增长了152%。合同负债的大幅增长意味着公司订单得到大幅释放，市场对公司产品的需求旺盛。这不仅反映了公司在市场中的竞争力，也为公司未来的业绩增长提供了有力保障。生益科技凭借其先进的技术、优质的产品和良好的服务，在覆铜板市场中占据了有利地位，有望在AI服务器和汽车电子等新兴市场需求的推动下，实现业务的持续增长和发展。

与此同时，生益科技也在加快产能建设。

截至2024年末，公司江西二期项目正在稳步推进，投资总额13亿元，产品应用于封装、汽车、智能终端、可穿戴设备等高端领域，预计在2025年第四季度正式投产。

并且，公司还在南通新增了软板产能，也主要用于汽车电子以及消费电子相关产品的生产，2025年第三季度将实现投产，从而保证了公司产能供应。