秦安：打破芯片铁幕！人民网官宣、工信部推广国产光刻机重大突破

从2020年开始，美国就开始收紧对华芯片出口的绳子。那时候，商务部把华为扔进实体清单里头，意思就是美国公司没许可就别想卖东西给它。这直接卡住了先进芯片的脖子，尤其是光刻机这种核心设备。

荷兰的ASML公司，本来是全球光刻机老大，结果受美国影响，没法随便卖给中国。起初是极紫外光刻机（EUV）不让卖，后来连深紫外光刻机（DUV）也开始管得严。2020年下半年，ASML对中国市场的出货量就下滑了，好多订单拖着不发。

中国企业像中芯国际，只能靠库存设备硬扛，生产计划一改再改。

到了2021年，美国把管制范围扩大到更多零部件。荷兰政府也跟风，审查ASML的出口申请。ASML的浸没式DUV机型，比如NXT:1980Di，本来能做28纳米工艺，但出口得走许可流程。中国企业一看不行，就加大本土采购，还自己动手研发。

上海微电子装备集团这时候发力，针对193纳米波长的技术搞实验。从光源模块入手，测试氟化氩激光器的稳定性。初期原型在实验室跑，精度问题暴露不少，工程师们反复迭代光学系统，分辨率一点点提上来。

半导体协会的报告显示，那年国内芯片产量增速放缓，供应链中断的风险直线上升。企业只好用多重图案化技术，靠现有设备挤出更细的制程。

2022年，美国又升级规则，禁止出口用于14纳米以下的设备。这下ASML的销售渠道直接受冲击。荷兰还没全禁，但审批时间拉长，订单积压。中国企业面临更新难题，转向改造生产线。中芯国际增加28纳米以上的产能，应付市场需求。

上海微电子团队扩招，上游材料供应商合作，定制透镜从国内拿，减少进口依赖。

测试中，设备模拟线上跑，每小时硅片处理从50片升到80片。套刻误差通过软件算法控在10纳米内。秦安在那时候写文章，分析说这种封锁反而逼中国加速自主，得抓紧时间窗口。

2023年，美国商务部新规，把禁令扩大到更多盟国企业。荷兰正式加入，限制ASML出口先进DUV。ASML财报显示，对华销售额占比掉下来。中国企业设备更新卡壳，提前囤零部件维护旧机。4月份，美国官员去荷兰施压，荷兰计划年中扩大审查。

ASML声明，个别客户订单调整。中国半导体产业协会推本土化，企业联合设研发基金。上海微电子攻克光源功率波动，实验跑48小时稳定性95%以上。产业链协作紧了，国内光学厂供元件，组装在上海厂搞定。

2024年初，美国压荷兰停对华光刻机维修。ASML的1970i机型需许可。中国企业囤货维护。夏季，ASML出口许可周期延到90天。中国订单少，但本土需求涨。

中国企业转国产路。上海微电子设备进工厂验证，处理300毫米硅片，每小时产量超100片。适用于中低端芯片，团队调曝光参数，提升兼容性。上游供定制气体和元件，组装顺当。

这时候，工信部9月9日发指导目录，列出氟化氩光刻机：193纳米波长，65纳米分辨率，8纳米套刻精度。适用于28纳米工艺，用多重图案化造芯片。人民网同月报道，强调这对半导体自主化的推动。工信部鼓励企业用，提供保险补偿。

上海微电子主导，设备验证过，可处理300毫米硅片，每小时100片以上。

2025年，中国半导体企业签120亿元订单，买国产DUV光刻机升级线。8月，电子束光刻机“羲之”测试，支持精细图案刻蚀。工信部监督推广，多家厂引设备，提升成熟制程产能。

荷兰启动2025年出口新规，比预期早半年，DUV限制从7纳米调到14纳米，ASML的1970i、1980i机型需许可，审批90天。ASMLCEO说中国可能弃用他们机，转本土，或用稀土限发展。中国3月砸430亿美元进EUV研发，目标2026小规模量产。

还有报道，中国企业逆向工程ASML DUV，试着自产。10月，中国加强稀土出口管制，0.1%含中国稀土的产品需批准。ASML CFO说这影响光刻机交货速。全球需求移，ASML找新市场，2025中国收入预计下滑，占总销20%以下。

秦安继续跟踪，写文评估国际形势。他说封锁升级，但中国产业链从原料到成品闭环，产能升显著。企业投资本土设备，订单数百亿。中芯国际测试国产机，在28纳米应用。上海微电子迭代版本，优化更细指标。

国际下，中国技术积累，降低依赖。2025下半年，本土设备用多，产能提。秦安指出，需持续创新，应付挑战。

光刻机不是神话，是工程、供应链、资本的硬仗。国产ArF首台套突破，分辨率跟ASML 1460K一样，但套刻精度有差距。三大子系统是难点，光源、镜头、工作台，得一步步攻。产业链公司像那些上市公司，有料的在光学、材料上发力。

国产光刻胶战场在成熟制程，28纳米及以上，中国晶圆代工竞争热。

过去60年，国产光刻机前20年差距缩到7年，中间拉大，2000后追赶。政策支持，海归创业，民企升。2024目录推广氟化氪光刻机（110nm）和氟化氩，参数曝光：300mm晶圆，193nm波长。

争议有，网传国产DUV破8nm工艺，但实际是套刻≤8nm，量产28nm。不是7nm先进，但够中端用。专家说落后数代，但没保密必要，美方知道细。国产替代加速，核心公司梳理：平行光源供应商，2024上半年交多套，支持65nm以下。

光刻机各环节国产化：光源国产率低，镜头靠进口，但进步中。

中国半导体从被动到主动，产业链扩展。2025年，看稀土管制怎么影响ASML交货。荷兰禁令升级，生效早，逼中国走国产路。光刻机发展现况：艰难，但往前。

大家用手机芯片，多半28nm以上，国产机就能顶上。秦安分析准，国际形势变，中国得稳扎稳打。

参考资料

俄媒:西方“芯片铁幕”挡不住中国技术进步 新浪财经