2026年2月7日,科技圈被一则重磅消息点燃:OpenAI首款硬件产品Dime(直译“10美分”)浮出水面。这款定位“类AirPods”的AI耳机,不仅承载着这家AI巨头进军硬件的野心,更折射出全球科技产业供应链的深层变革。

据爆料,OpenAI原计划打造一款“类手机”架构的革命性设备,内置独立算力、堆砌豪华配置,甚至物料成本直逼智能手机。然而,现实的压力迫使公司转向保守:存储芯片短缺导致组件价格飙升,高算力耳机的量产成本远超商业回报预期。最终,OpenAI选择以“功能单一、形态传统”的AI耳机切入市场,代号Dime,计划2026年推出基础版,通过低价策略积累用户数据与市场反馈。
这一调整背后,是硬件行业的集体困境:AI技术落地需平衡创新与成本。OpenAI的“退一步”,实则是为未来“进十步”蓄力——通过耳机这一高频、低门槛的入口,验证用户对AI交互的真实需求,同时等待供应链成熟。

OpenAI的硬件战略虽暂缓,但其产业链机遇已清晰显现。结合技术适配性与供应链地位,以下A股公司或成核心受益者:
作为苹果AirPods核心代工厂,立讯精密在声学器件、精密结构件领域技术积累深厚。其垂直整合能力(从零件到整机)与规模化量产经验,使其成为OpenAI耳机代工的最有力竞争者。若Dime订单落地,公司有望复制AirPods代工的成功路径,打开第二增长曲线。
歌尔股份长期深耕声学领域,其麦克风、扬声器产品在降噪、音质优化方面全球领先。近年来,公司加速布局VR/AR声学方案,并与Meta等巨头深度绑定。OpenAI耳机对语音交互的高要求,与歌尔的技术储备高度契合,未来或承接声学模组订单。
佳禾智能专注于无线耳机研发,其AI降噪、语音唤醒技术已应用于多款产品。公司柔性生产线可快速响应定制化需求,与Dime“低成本、高适配”的定位不谋而合。若OpenAI寻求本土化合作,佳禾智能或成关键供应商。
AI耳机需本地化处理语音指令,对芯片算力提出新要求。瑞芯微的RK3628系列芯片集成NPU单元,支持低延迟AI推理,已应用于智能音箱等设备。其高性价比优势,或成为Dime芯片方案的核心选择。
全志科技的R329芯片内置AI语音引擎,可高效运行轻量化大模型,适配端侧AI场景。在Dime“去屏幕化”设计中,语音交互为核心功能,全志的技术积累有望为其提供底层支持。

OpenAI的硬件转向,揭示了全球科技产业的深层逻辑:创新需扎根现实供应链。中国厂商凭借精密制造、成本控制、快速响应三大优势,正从“代工执行者”升级为“技术共创者”。以Dime为例,其供应链需同时满足:
在这些领域,中国厂商已构建护城河。

OpenAI的Dime虽未颠覆行业,却为AI硬件赛道按下加速键。对投资者而言,需警惕概念炒作,关注企业技术壁垒、订单确定性、生态协同性。短期看,代工与声学企业弹性最大;中长期看,芯片与算法公司或成核心赢家。
更新时间:2026-02-09
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