国产替代加速!2025年半导体设备龙头名单曝光(附股)

半导体产业链设备名单曝光

上期文章我们聊了半导体产业链的上游—材料环节

给大家分析了半导体材料哪个环节价值最高,是市场关注的重点

A股有哪些代表公司!

这期文章,我们接着分析半导体上游的设备环节,是整个半导体产业链中的核心环节;

为什么半导体设备那么重要呢?

因为在半导体芯片制造的过程中,足足有300至400道工序,每一步离不开半导体设备的支撑

我举个例子,如果要投建一座月产3万片的28nm逻辑芯片晶圆厂的话,总投资大概在50亿美元左右,其中80%资金,都花在了半导体设备上!

半导体设备的很多种,可以分为前道设备和后道设备

前道设备,也就是制造芯片过程中所用到的设备,占了半导体设备近80%的价值量,前道设备有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP抛光机、量测设备等;

半导体后道设备主要负责封装测试环节,占设备价值量20%左右后道设备包括了减薄机、划片机、键合机、封装设备、测试设备、分选机等

先来说最为核心的半导体前道设备

前道设备价值量最高的是光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备,价值量占比均超过20%!

其中,光刻机技术难度最高和价值量最高,占了前道设备价值量的20%

光刻机的作用是把电路图案投射到硅片上,直接决定芯片性能,是国产替代的攻坚重点;

荷兰的阿斯麦是全球光刻机龙头,垄断全球的EUV光刻机国外做光刻机的厂商还有尼康、佳能等

国内做光刻机的厂商有上海微电子,已经量产90nm DUV光刻机,张江高科持有上海微电子10%的股权;

这里顺便讲一下涂胶显影设备,主要负责晶圆的光刻胶均匀涂覆和曝光后的图形显影;

除了光刻机之外,涂胶显影设备也是光刻工序中最薄弱环节,涂胶显影国产化率不足10%;

涂胶显影设备主要由东京电子和迪恩士垄断了95%份额,芯源微是唯一国产替代者,之前北方华创拟收购芯源微,填补公司在光刻工序中的关键短板;

刻蚀设备占前道设备价值量20%以上,主要通过等离子体或化学溶液,将硅片上未被光刻胶保护的部分材料去除掉,留下所需要的电路图案

全球刻蚀设备的代表公司有应用材料、泛林、东京电子,国内的刻蚀设备相关公司有北方华创和中微公司

其中,中微公司的5nm刻蚀机打入台积电,北方华创的刻蚀机覆盖14nm以下全工艺;

薄膜沉积设备,价值量占比同样超过20%,在硅片表面镀上纳米级薄膜,像导电金属、绝缘层等,先进制程需要沉积上百层,

全球的薄膜沉积设备代表公司有应用材料和东京电子国内相关公司有北方华创、拓荆科技和中微公司;

其它前道设备还有量测设备,价值量占比11%,量测设备相当于“芯片质检员”,实时检测芯片的缺陷、膜厚、套刻误差;

全球的量测设备龙头是科磊,国内的量测与过程控制设备公司有中科飞测,负责缺陷检测,而精测电子负责膜厚量测;

CMP抛光设备,价值量占比8%左右主要作用就是通过研磨+化学腐蚀使硅片表面纳米级平整;

全球CMP设备龙头是应用材料,市占率高达70%,国内做CMP设备的公司有华海清科,是国内唯一12英寸CMP量产商;

还有离子注入设备,类似于“掺杂枪”,将离子打入硅片改变导电性,全球的代表公司有应用材料,国内代表公司是凯世通,也就是万业企业的子公司;

清洗设备的作用是利用化学药液和超声波去除芯片表面的颗粒、金属离子等污染物,可以理解为给芯片“洗澡”,国内清洗设备的代表公司是盛美上海;

去胶和热处理设备,主要作用是移除残留光刻胶或退火处理,属辅助工艺,国内的热处理设备代表公司是北方华创;

好了,半导体前道设备和相关核心公司,我们就暂时说到这里,下期文章,我们继续给大家分析半导体产业链中的后道设备和EDA软件;

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更新时间:2025-07-14

标签:科技   龙头   名单   半导体设备   设备   光刻   价值量   公司   硅片   半导体   芯片   涂胶   国内   代表

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