俄罗斯最近在半导体领域放出话来，说自己掌握了EUV光刻机的核心技术，还觉得能比中国更快搞定先进光刻机。这话一出，圈里人议论纷纷，毕竟光刻机这玩意儿是芯片制造的命根子，谁掌握了谁就多一分底气。

俄罗斯这番表态不是空穴来风，他们确实在2024年就有了实质进展，但要说真能领先中国，那得掰扯掰扯。总的来说，这不光是技术赛跑，还牵扯到地缘压力和资源分配，

俄罗斯光刻起步的那些事儿：350纳米不算啥，但总算迈出门槛

俄罗斯的光刻机故事，得从2024年5月说起。那时候，联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克对外放风，说他们已经组装好第一台国产光刻机，能支持350纳米制程的芯片生产，目前正处于测试阶段。

这消息一出，国内媒体炸了锅，因为350纳米这水平，搁在上世纪90年代中期，IBM的处理器就用上了，算得上老古董。但对俄罗斯来说，这一步迈得实打实，总比啥都没有强。

为什么这么说呢？俄罗斯的半导体产业，本来就继承了苏联的家底儿，那时候苏联在光学和等离子体物理上没少下功夫。

可苏联解体后，经济一蹶不振，重工业优先，轻工业尤其是电子领域就落下了。加之地缘形势复杂，西方制裁一波接一波，进口设备卡脖子，俄罗斯只能自己卷袖子干。

2022年，他们启动国产化计划，砸钱到泽列诺格勒纳米技术中心，那地方是莫斯科郊区的科技重镇。结果呢，2024年5月，这台350纳米的光刻机就出来了，测试数据也过得去，能稳定产出芯片样品。

不过，话又说回来，这机子用的是i线光源，波长365纳米，属于传统DUV范畴，还没沾EUV的边儿。俄罗斯官方没急着吹牛，而是老老实实定位：这东西适合中低端应用，比如汽车电子、电力器件、传感器啥的。

这些领域占市场六成左右，不需要尖端工艺，但需求量大。瓦西里·什帕克还特意强调，45纳米以下的玩意儿，只占处理器和存储器的份额，不到一成半，对俄罗斯当前需求够用。

2025年3月27日，泽列诺格勒中心又更新消息，说开发结束了，首批订单到手，工厂开始小批量生产。这步棋走得稳，起码让俄罗斯在芯片供应链上松了口气，不用再拆家用电器凑芯片了。

当然，起步归起步，俄罗斯自己也知道这离先进水平差老鼻子了。全球主流早到5纳米、3纳米，他们却在追90年代的尾巴。但这也暴露了他们的逻辑：先解决从零到一的问题，再图升级。

制裁环境下，进口ASML的EUV机子是想都别想，只能靠自力更生。俄罗斯科学院微结构物理研究所的尼古拉·奇哈洛就说过，ASML花了20年搞EUV，我们不抄作业，走自己的路子。结果，这350纳米机子一出，俄罗斯媒体乐坏了。

11.2纳米野路子：俄罗斯EUV路线图听起来牛，但落地得费劲

俄罗斯不满足于老黄历，2025年9月28日，他们科学院直接甩出EUV光刻机的十年路线图，从2026年到2037年，分三阶段推进。第一阶段是2026到2028年，目标40纳米工具，聚焦子系统联调；第二阶段是2029到2033年，28纳米系统；第三阶段是2034到2037年，亚10纳米整机。

这路线图一公布，外媒直呼“挑战ASML霸主地位”，但细看技术路径，俄罗斯玩的是野路子：用11.2纳米波长，而不是ASML的13.5纳米标准。

为啥这么选？俄罗斯的底气在光源和镜子上。他们的方案用氙气等离子体生成光源，配鲁/铍镜子，反射效率高，还声称成本低、维护简单。

科学院微结构物理研究所的德米特里·库兹涅佐夫在报告里写得清楚，这套系统摒弃了ASML的锡液滴激光等离子体，转而用固体激光和氙气，转换效率能到20-30%，比CO2激光高出一截。

听起来挺美，但问题也明显：11.2纳米是非标准波长，得从头开发镜子、抛光工具、光学系统啥的，生态链子得重搭。ASML的13.5纳米早有全球供应链，俄罗斯这步等于自绝后路。

路线图还提了分辨率，从65纳米到9纳米，够覆盖2025到2030年的关键层。但分析师们摇头，说这计划听起来雄心勃勃，落地难。俄罗斯总投资2400亿卢布，分散到军工和民生，研发经费有限。2025年10月，额外资金到位，但优先级还是前线需求。

外媒直言，这路线图忽略了工程复杂性，镜子制造就够喝一壶的。俄罗斯官方反击，说我们有苏联遗产，在多层膜光学上帮过ASML，早年的EUV研究他们贡献不小。现在，圣彼得堡国立信息技术机械与光学大学还在MOPA激光上领先，Gigaphoton这样的日企都得侧目。

俄罗斯这路线图的自信，部分来自历史包袱。2010年，他们就试过EUV原型，但项目黄了。现在卷土重来，借着“微电子2025”计划，整合资源。2025年秋，合作方白俄罗斯的Planar也掺和进来，联合搞镜片。但要真比中国快？

俄罗斯媒体爱这么吹，文章里直说“我们有核心技术，一切就位”，可数据摆那儿，350纳米起步，EUV目标在2036年实现，中间得过多少坎儿。接地气说，这就像农民工盖高层，先搭个平房练手，野心大，但材料和工人都得慢慢凑。

中俄半导体底牌比拼：中国产业链齐备，俄罗斯靠单兵突围

俄罗斯爱跟中国比，说我们更快，但这事儿得两边掂量。中国半导体起步晚，但后劲足，现在产业链基本补全，俄罗斯还得从头爬坡。

拿光刻机来说，中国没大张旗鼓公布EUV进展，但华为Mate60的麒麟9000S芯片，7纳米级，自产自销，证明制造线稳了。2025年上半年，中微公司卖刻蚀设备收入26.98亿，同比翻番，这玩意儿是光刻机的好帮手，平替效果明显。

中国有三大块：设计、制造、封测，全线突破。设计上，华为麒麟系列早领先，制裁后转内循环，速度不减。制造呢，台湾地区台积电高端，中低端大陆占大头，SMIC的7纳米线跑得飞起。

封测全球领先，早前就完善。国家大基金几轮砸钱，数千亿进设备领域，目标直指光刻瓶颈。2025年9月，媒体报中国EUV光学系统波像差优于0.75纳米RMS，32纳米线宽曝光图案出来了，这在EUV投影上算大步。

俄罗斯呢？底子薄，苏联光学强，但产业化弱。2024年芯片厂贝加尔良率才50%，订单外包中国。制裁下，买中低端芯片容易，自研难。

俄罗斯科学院有积累，等离子体物理牛，但缺钱缺人。2025年路线图虽详尽，可资源倾斜军工，民生芯片先用进口凑合。比起中国的大基金和生态，俄罗斯更像游击战，单点突破。

当然，两国都卡脖子，中国被美荷围堵，舆论还爱贬低，说中国光刻是“山寨”。俄罗斯也一样，西方封锁，俄乌形势下，武器芯片得自给。2025年，彭博社曝ASML能远程瘫痪台湾地区防务部相关设备，这让中俄更得抱团。

中国出口中低端芯片增长快，俄罗斯买得起，还能合作。俄罗斯媒体文章里总爱说“我们比中国快”，其实是给自己壮胆，中国低调，但行动力强。比底牌，中国齐备，俄罗斯突围，各有各的难处。

长远看，挑战大。俄罗斯经济衰退期长，重工业模式难改，研发靠国家砸钱，可有限。EUV非标波长虽创新，风险高，镜子批量难，光源功率得迭代。中国这边，更稳。2025年，突破浸没DUV，测试国产工具，EUV光学跃升。产业基金加速，民间资本跟上，未来亮堂。

两国都盼突破，俄罗斯野心足，中国执行强。俄罗斯说比中国快？或许是宣传，但现实中，中国补链快，俄罗斯追赶路长。话说回来，这赛道上，合作多过比拼，中俄联手，ASML的日子才难过。总归，自力更生是王道，谁坚持谁赢，拭目以待吧。