如何看待小米将于 5 月 22 日发布 3nm 自研芯片玄戒 O1 ？预计性能如何？

之前只知道根据官方爆料，小米流片成功的芯片是3nm制程，但是并不清楚这款芯片采用的究竟是什么工艺，现在可以确认是第二代3nm工艺制程。

关注手机处理器的朋友，应该知道，哪些处理器用的是第二代3nm制程，答案是苹果和高通、联发科的最新款处理器。

所以央视新闻说：“这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。加油！ ”

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这波算是为小米玄戒O1证名了，如果不不相信小米的水平，不相信玄戒的能力，那央视新闻的官方报道，是不是具有足够强的可信度呢？

关于国产芯片研发这件事，在华为之后，OPPO曾经大力做过，烧了上百亿，后来止损解散了。

当时大家都觉得是担心核心业务被“卡脖子”，而幕后大佬段永平又是“风险厌恶”的价值投资者，在决策的时候会优先考虑风险，就给卡掉了。

所以对于小米造芯这件事，也是机遇和风险并存的事情。但是小米还是做了，这是非常需要勇气的事情，也是为国产芯片突破封锁助力。

目前可以确定小米玄戒O1用的就是台积电的第二代3nm工艺，并且是合规的。

按照BIS的2025年的规定，晶体管数量＜300亿（今年）＜350亿（27年）＜400亿（29年），非实体清单的企业，可以直接找台积电合作。

小米玄戒O1的晶体管数量是190亿，满足目前的行业规定，这意味着小米玄戒的处理器，未来还会持续迭代，且未来的性能增长还有很大的空间。

采用台积电第二代 3nm 工艺（N3E）的好处，在于可以带来更高的晶体管密度，并且会比之前的工艺，具有更加出色的能效表现。

至于这颗处理器的性能如何？最准确的判断方式，就是官方说的“力争跻身第一梯队旗舰体验。”

如何理解“第一梯队旗舰体验”？

最开始我觉得这颗处理器的性能，达到当下的中端处理器的水准，就已经很好了。

毕竟是小米玄戒的首款处理器，不能拉高预期。

但没想到，小米玄戒这么猛，首款就直接开大，实际性能应该远超我个人预期。

根据目前的信息，玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，CPU为10核架构（2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核），GPU为Immortalis-G925。Geekbench 6跑分显示单核3119分、多核9673分。

开始大家可能觉得做到骁龙8Gen2、8Gen3，等处理器的水平就足够了，但没想到小米玄戒竟然如此猛！

这CPU成绩什么表现呢？刚好我找到了极客湾的Geekbench6排行榜。

单核3000+的成绩，就是天玑9400和骁龙8至尊版的水平，妥妥的旗舰性能！

多核9600+，也是位于这两款旗舰处理器之间的水平。

所以这波小米玄戒O1的CPU性能，说跻身第一梯队，没毛病吧？

至于具体这款芯片的能效表现，大家可以期待一下极客湾等专业的测评结构后续的视频，个人也是非常想知道。

目前感觉总体是稳了，但可能作为首款处理器，实际的体验，以及性能和功耗平衡方面，相比于迭代优化了很久的旗舰处理器还有差距。

但首款处理器，光是这CPU性能能够跻身第一梯队，已经足够优秀了吧？

现在终于理解为啥小米要直接把玄戒O1用在小米15SPro上了，因为这颗处理器的性能达到了旗舰级别，所以才直接用在了数字旗舰上。

据说这款手机除了自研处理器外，影像规格等方面也下了大功夫，值得期待。游戏表现如果是王者等方面可以满足，像是原神之类的应该能玩，但可能优化和适配方面还要等等。

此外，除了小米15S Pro，还会搭载在小米平板7 Ultra上，需要平板的朋友，可以关注一下这款产品。

在研发方面，雷军说小米玄戒成立于2021年，已经投入了135亿研发，研发团队达2500人，今年预计总投入60亿元，10年至少投入500亿研发，足见小米对于自研处理器的决心和投入。

对于国内的芯片行业，多一家做芯片的公司，多一家长期投入的公司，对于芯片产业突破，对于芯片产业链的从业者来说，都是利好的。

以上，期待22号晚上的发布会，以及搭载小米玄戒O1的小米15SPro，感兴趣的朋友可以多关注一下~