iPhone Fold 9月亮相 全系标配A20 Pro芯片

分析师Jeff Pu在最新报告中披露，苹果首款折叠屏机型iPhone Fold将于今年9月与旗舰机型iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步登场。三款高端机型将全系标配台积电2nm工艺打造的A20 Pro芯片。

至于iPhone 18标准版和iPhone 18e两款相对低价位机型，计划于2027年春季面市，苹果也会在iPhone 18系列中正式开启全新的新机发布策略。

苹果A20 Pro芯片采用台积电2nm制程工艺，相比上代A19芯片实现显著性能跃升。预计其CPU与GPU性能将提升15%，能效比优化幅度高达30%。

新工艺的加持不仅带来性能与能效的双重突破，还实现了芯片封装面积的进一步缩小，为机身内部留出更多空间布局其他元器件。同时，芯片数据传输速度得到提升，可间接延长设备续航时长。

iPhone Fold、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max三款机型在核心配置上完全相同，均配备12GB LPDDR5高速内存，后置4800万像素摄像头。搭载苹果自研C2调制解调器，相较于前代产品，在5G信号接收稳定性、低功耗运行方面将迎来进一步优化。