小米玄戒O1今晚发布，究竟是不是高通套壳？答案很重要

最近几天，手机行业最重磅的消息莫过于小米自研玄戒O1处理器，这是小米又一颗自研核心SOC，基于台积电3nm工艺制程，性能达到行业一流水准。但也正是因为性能过于强大，以至于有人怀疑其是高通或联发科套壳，简直无稽之谈。

在完全没有证据的情况下，一些人号称玄戒O1是高通或联发科魔改、自研水平低这种说法，这完全就是不懂行业常识的无端臆测。手机 SOC 是高通与联发科极其重要的业务领域，它们怎么可能帮客户高度设计芯片去冲击自己的市场份额呢？这好比自己亲手培养一个竞争对手来和自己抢饭碗，这对高通和联发科都是没有好处的事情。

单纯从常识上来看，高通、联发科主动帮小米魔改芯片，压根就站不住脚。高通和联发科都不可能这样做，小米也没有理由去套壳芯片，因为这样可能需要付出更多成本，还不如买芯片更便宜。

再讲讲玄戒O1只有AP没集成 modem 基带，持有这种观点的人属于稍微懂点儿技术，但知道极为肤浅就到处卖弄。其实，苹果 A 系列芯片也是只自研 AP，外挂高通 modem，但这并不妨碍苹果 A 系列芯片成为全球公认的顶级手机 SOC，有些事情只许苹果做，不许国产品牌做？

自研基带研发确实有着极高的技术门槛，需要长时间的积累沉淀，即便是像苹果、小米这样并非通信起家的企业，先采用外挂 modem 模式是很正常的策略，而且这也绝不代表芯片的技术能力就差。那些以此为由贬低玄戒 O1 的，纯粹是带着有色眼镜看问题，这些人默认小米没有技术。

还有一种声音说小米找台积电代工，是不爱国、买办，这又从何讲起呢？目前国内先进制程产能确实有限，需要优先保障那些因制裁而无法获取海外资源的企业。而像小米这类没有被制裁的中国企业，充分利用海外先进制程资源，如台积电，是完全合理且必要的举措。这不仅是商业上的合理选择，更是为了让中国科技行业在全球化进程中紧跟前沿技术，为芯片设计人才的培养和产业整体进步贡献力量，和爱国与否根本扯不上关系。

最后说说 “小米整个集团研发费用才 200 多亿，得造车造手机还得造空调，这么点钱怎可能造好芯片” 这种质疑。其实，玄戒 O1 是由独立公司负责，其研发费用并不直接算入小米集团的年研发投入。研发一款芯片确实需要花费大量资金，但小米投入 135 亿左右去研发芯片，足以看出其在芯片研发上的决心和力度。而且，芯片研发是一个长期且复杂的过程，不能仅仅因为研发投入的绝对数值就否定小米造芯的努力和成果。

在科技发展的道路上，小米玄戒 O1 的出现无疑是迈出了重要的一步。我们不能被那些不实的抹黑言论所左右，要理性、客观地看待这款自主研发的手机 SOC。希望未来的科技圈能少一些无端的争议和对立，多一些对科技创新成果的认可与支持，共同推动中国半导体产业的健康发展。