精芯智能装备取得晶圆预对位方法和装置等专利

金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，精芯智能装备（苏州）有限公司取得一项名为“晶圆预对位方法和装置、电子设备、存储介质”的专利，授权公告号CN114372965B，申请日期为2021年12月。

天眼查资料显示，精芯智能装备（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本458.2669万人民币。通过天眼查大数据分析，精芯智能装备（苏州）有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自金融界