联发科官宣天玑9500发布会于9月22日举行，首款2nm也已成功流片

联发科宣布，下一代旗舰移动芯片的新品发布会将于2025年9月22日14:00举行，预计会带来天玑9500。考虑到高通将于9月23日举行2025骁龙峰会，发布第五代骁龙8至尊版，联发科选择比竞争对手的产品早一天，更多地希望抢先发布新一代旗舰SoC，以吸引更多的关注。

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传闻天玑9500采用台积电（TSMC）N3P工艺制造，CPU部分采用了“1+3+4”的三丛架构，拥有1个“Travis”核心、3个“Alto”核心和4个“Gelas”核心，频率分别为4.21GHz、3.5GHz和2.7GHz，GPU则是Mali-G1 Ultra MC12，L3缓存为16MB，SLC缓存为10MB，搭载第九代AI处理器NPU，提供100TOPS的AI算力。此外，天玑9500还支持四通道LPDDR5X内存，速率可达10667Mbps，并支持UFS 4.1闪存，确保SoC性能可以充分释放。

联发科还宣布，首款采用台积电2nm工艺制造的旗舰SoC已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计2026年末量产并上市。其首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）晶体管结构，与现有N3E相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，或者在相同速度下功耗减少约36%。

联发科表示，将与台积电持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，共同打造兼具高性能与高能效的芯片组。