过去几年，中美在芯片领域的较量不断升级。9月13日，中国商务部突然宣布，对原产于美国的相关模拟芯片发起反倾销立案调查，并同步启动对美国在集成电路领域一系列歧视性措施的反歧视调查。

这一消息一经披露，迅速引发全球半导体产业的高度关注。美国对中国芯片产业的“围堵”已经持续多年，如今中国首次动用国内法律手段系统性反制，芯片战局进入新的阶段。

美方制裁步步升级，全球科技链条被重塑

回溯2018年中美贸易摩擦初期，特朗普政府启动301调查后，美国对中国芯片产品加征关税，并不断扩展限制范围。这场“科技冷战”很快从贸易壁垒升级为更深层次的技术、投资与人才封锁。

2022年8月，拜登签署《芯片与科学法》，不仅拿出高达527亿美元补贴美企，还明确要求获补贴企业十年内不得在中国新建或扩建先进制程芯片厂。这道“数字铁幕”将中美芯片产业的界限划得愈发清晰。

2022年10月，美国商务部又抛出史上最严厉的半导体出口管制，限制美企向中国出口先进芯片和生产设备，还禁止“美国人”参与中国半导体项目。随后，2023年10月、2024年12月、2025年1月，美国持续更新管控规则，技术封锁不断加码。

2024年12月23日，美国贸易代表办公室又启动针对中国成熟制程芯片产业的301调查，试图进一步锁死中国在传统芯片领域的发展空间。至此，美国的打击重心已从高端芯片逐步转向成熟制程，意图全方位压制中国半导体崛起。

中国法律反击，调查范围覆盖全链条

面对美国连番加码的制裁，中国的反制策略也发生变化。此次商务部启动的反歧视调查，基于《对外贸易法》相关条款，调查范围覆盖了美国自2018年以来对中国芯片产业的所有主要限制措施。

这包括301调查后加征的关税、出口限制、投资壁垒、以及通过《芯片与科学法》实施的经贸管控。2025年5月，美国又限制华为昇腾芯片等中国先进计算集成电路产品进入美国市场，这些举措都在中国商务部的调查范围之内。

值得注意的是，商务部还将调查对象细化到集成电路产业链的各个环节——从芯片设计、制造、封装到测试装备、零部件、材料、工具乃至各种应用场景。中国的调查覆盖面之广，显示出本轮反制是一次体系化、全链条的法律行动。

或许有人会说，中方此举是否只是象征性反制？从调查内容看，这绝不仅仅是“姿态”。无论从法律依据、调查范围，还是后续可能采取的措施，都展现出中国在应对单边主义时，法律工具箱已远不止外交抗议或WTO诉讼那么简单。

芯片博弈背后的全球科技治理新格局

美国对中国半导体产业的打压，表面上看是国家安全和产业政策的正常调整，但长期下来，全球芯片供应链已被深度重塑。美方不断推高技术壁垒，试图以“脱钩”手段遏制中国，但这种做法也引发了产业链去全球化的忧虑。

中国的反歧视调查，不仅是对美国的直接回击，也可以看作是对全球科技治理规则的再平衡尝试。或许有人担心，这会不会导致全球芯片产业彻底割裂？

从另一个角度看，全球科技供应链高度依存，单边主义难以彻底切断技术和产业合作。当前的“芯片战”更像是一场赛跑，谁能在关键技术、产业链安全和市场规则层面抢占先机，谁就能在未来全球科技版图占据主动。

芯片自强之路并非坦途

美国制裁带来的挑战显而易见。短期内，中国半导体行业在高端芯片设计、制造设备等领域确实遭遇了不少阻力。但危机也倒逼中国芯片产业加大自研投入，部分细分市场实现突破。数据显示，中国对成熟制程芯片制造的投资持续增长，表现出强劲的韧性和抗压能力。

不过，有观点认为，这样的“内生动力”能否真正支撑中国芯片产业全面崛起？或许还需更长时间的市场验证。毕竟，芯片生态的构建不仅是技术问题，更是全球协作与政策协同的复杂产物。