意法半导体取得包括金属金属型电容结构的集成电路和对应制造方法专利

金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体(鲁塞)公司取得一项名为“包括金属-绝缘体-金属型电容结构的集成电路和对应制造方法”的专利,授权公告号CN114446929B,申请日期为2021年11月。

本文源自金融界

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更新时间:2025-07-29

标签:科技   金属   集成电路   半导体   电容   专利   结构   方法   金融界   国家知识产权局   绝缘体   本文   日期

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