最近关注半导体的人都知道一个事儿，台积电没法再给海思代工芯片了。

这俩之前可是黄金搭档，海思负责设计芯片图纸，就像盖房子先画好蓝图，台积电则负责把图纸变成实实在在的芯片，也就是“建房”的活儿。

说实话，海思这几年发展是真快，2017年它在台积电的订单占比才一点点，到2019年就涨到了不小的份额，也难怪华为的手机能在全球卖得那么好。

可美国不乐意了，先是设了个15%的技术红线，本来台积电还能靠着自身技术积累“合法”给海思干活。

后来美国人干脆把红线拉到0，意思就是只要用了一点美国技术，就不能给华为服务。

搞不清为啥要这么赶尽杀绝，这操作确实有点不地道，但咱们目前也没太好的办法硬刚。

毕竟现在咱们的技术实力还没到能跟人家硬碰硬的地步，贸然硬来怕是要吃大亏。

海思画得出图纸，却难找到“建房人”：中国芯片的代工困局

华为也没坐以待毙，180天宽限期里到处找替代方案，把一部分14纳米的芯片订单给了中芯国际试试水。

本来想中芯能接下这单子，也算给华为留了条退路，后来发现事情没那么简单。

中芯国际这公司，2018年前别说普通消费者了，就连投资圈的人都很少关注，主要是它之前一直不怎么赚钱，看着就没什么“投资价值”。

可2020年它突然就火了，以史上最快速度登陆科创板，市值一下就上去了，甚至还被特朗普盯上，琢磨着要不要像拉黑华为那样对付它。

命运这东西是真有意思，前几年还无人问津，转眼间就成了焦点。

但中芯国际也有自己的麻烦，它生产芯片用的不少技术，尤其是设计芯片最核心的EDA工具，全被美国公司垄断了。

咱们国内的EDA公司现在还很弱小，根本没法替代。

这么看，海思是真走到生死关口了，能设计出好芯片，却找不到靠谱的“建房人”，连想砍掉设计部门买三星、联发科甚至高通芯片的路，都被美国堵死了，华为终端这回是真要面临窒息了。

聊完咱们自己的产业链困境，再看看日本的半导体故事，它当年的经历对咱们太有参考价值了。

日本曾经也是芯片领域的厉害角色，70年代开始崛起，80年代就到了鼎盛时期，1989年的时候，它的芯片在全球市场占比超过一半，把美国都甩在了后面。

1990年全球前十大芯片企业里日本占了6家，妥妥的“芯片帝国”。

但好景不长，90年代后它就开始走下坡路，最后只能退守到半导体材料、光学CMOS这些细分领域。

老实讲，日本当年崛起的路子，跟咱们现在有点像。

70年代中期，日本受了两件事的打击，一是在美国压力下开放了国内计算机和半导体市场，二是IBM推出的高性能计算机用了远超日本技术的DRAM。

无奈之下，日本政府在1976年牵头搞了个VLSI项目，把日立、三菱、富士通、东芝、日本电气这五大公司拉到一起，共同投资720亿日元搞技术研发，研发成果大家共享。

这种模式确实管用，四年里拿了上千项专利，日本芯片技术一下就上来了，很快就抢占了市场。

政府还专门出台了两部法律，给半导体产业铺路。

本来想这种政企协同的模式能一直撑下去，后来发现美国根本不允许日本在芯片领域独大。

美国人靠着驻军和金融霸权，开始对日本下狠手，为了打压日本，特意扶持韩国三星，给韩国芯片的关税才0.5%，给日本的却高达100%，这双标玩得也太明显了。

从53%到退守细分领域：日本芯片帝国怎么垮的？

同时，台湾地区的代工模式也起来了，美国公司这下解脱了，不用再自己搞生产，专注于高端设计就行，低端代工全交给东亚。

日本芯片产业一下就被挤垮了，1998年韩国就超过日本，成了全球最大的DRAM生产国，直到现在，三星、海力士加上美国的镁光，还垄断着全球大部分DRAM市场。

之前比特币火的时候，内存价格涨得让人受不了，咱们消费者也只能跟着买单。

更倒霉的是，“广场协议”让日本经济泡沫破了，半导体产业也跟着遭殃，裁员、降薪，新技术研发也停了，等缓过劲来，市场早就没它的位置了。

后来日本也想挽回，搞企业合并，把NEC、日立、三菱的DRAM部门合并成尔必达，想打造成“日本神芯”，结果2012年还是失败了，很显然，美国人更愿意相信实力更弱的韩国。

不过日本也没完全放弃，转而在半导体设备和材料领域发力，现在在材料方面还有不少优势，之前跟韩国闹矛盾的时候，就靠断供半导体材料让韩国服软。

日本的故事看完，咱们再回头想，造一个芯片帝国到底有多难？

首先技术壁垒就够高的，芯片产业又费钱又费人还费时间。

日本搞VLSI项目花了四年，投入那么多钱才突破技术，咱们中芯国际从28纳米做到14纳米也用了五年，而台积电从14纳米到7纳米只用了两年，这差距不是一时半会儿能补上的。

而且研发先进制程的钱越来越多，顶尖人才也缺，咱们半导体行业现在还缺几十万顶尖人才，这都得慢慢解决。

其次就是国际博弈的压力，美国不仅自己限制技术出口，还拉着盟友一起，日本今年就跟着美国限制了23种半导体制造设备出口中国。

但咱们也不是没优势，咱们是全球最大的芯片消费国，在光伏、新能源这些领域也有话语权，完全可以用这些优势跟他们周旋，不用像日本当年那样被动。

说到底，造芯片帝国没有捷径可走，不能学日本当年只盯着DRAM一个领域，也不能过度依赖别人的技术。

咱们现在要做的，就是先把28纳米、14纳米这些成熟制程做好，满足汽车、物联网这些市场的需求，慢慢积累资金。

同时加大对EDA工具、设备、材料这些“卡脖子”环节的投入，学习日本当年协同创新的思路，但要避免它后来的mistakes。

长远来看，得把“设计-制造-封测-设备-材料”这条产业链完整建起来，再拓展更多海外市场，不能把鸡蛋放一个篮子里。

虽然现在很难，海思、中芯国际还有很多国内企业都在咬牙坚持，但只要一步一步走稳了，总能看到希望。

毕竟“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚”，英雄自古多磨难，咱们的芯片帝国梦，迟早能实现。