冠捷电子取得波峰焊PCB板支撑机构专利，有效避免PCB板过炉过程变形造成焊接不良

金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，冠捷电子科技（福建）有限公司取得一项名为“波峰焊PCB板支撑机构”的专利，授权公告号CN223261735U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及波峰焊PCB板支撑机构，包括钢丝线和两套分别用于连接钢丝线两端的拉紧组件，两套拉紧组件分别连接在波峰焊机台的两端部，钢丝线从波峰焊机台的传送线中部贯穿，起到PCB板支撑作用，有效避免PCB板过炉过程变形造成焊接不良。

天眼查资料显示，冠捷电子科技（福建）有限公司，成立于2002年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13500万美元。通过天眼查大数据分析，冠捷电子科技（福建）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2650次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息1011条，此外企业还拥有行政许可130个。

本文源自金融界