截至2026年1月16日收盘，艾森股份（688720）报收于86.5元，较上周的75.67元上涨14.31%。本周，艾森股份1月16日盘中最高价报91.29元，股价触及近一年最高点。1月14日盘中最低价报70.88元。艾森股份当前最新总市值76.24亿元，在半导体板块市值排名137/170，在两市A股市值排名2574/5183。

本周关注点

• 来自机构调研要点：公司Bumping负性光刻胶已成功替代日本JSR，在国内头部封装厂实现批量稳定供应。
• 来自机构调研要点：公司是目前唯一实现Bumping负性光刻胶国产化替代的供应商，市场份额持续提升。
• 来自机构调研要点：正性PSPI已在头部客户实现稳定量产，多款PSPI产品处于客户端验证阶段。
• 来自机构调研要点：公司已形成近10款光刻胶产品矩阵，实现先进封装全场景覆盖。
• 来自机构调研要点：客户推动国产化的意愿显著增强，已从政策驱动转向技术价值驱动。

机构调研要点

问：公司光刻胶推进情况？答：先进封装是公司光刻胶产品布局最重点应用领域，围绕 RDL，Bumping，fine pitch RDL、TSV 等核心工艺，公司已形成近 10款光刻胶产品矩阵，实现先进封装全场景覆盖，成为国内少数具备“全品类供应能力”的本土供应商。其中 Bumping 负性光刻胶已成功替代日本 JSR，在国内头部封装厂实现批量稳定供应，公司是目前唯一实现该品类国产化替代的供应商，市场份额持续提升；PSPI 光刻胶在客户端验证进展顺利。在晶圆制造领域，公司聚焦 IGBT 和 Memory 等特色应用，重点布局PSPI 光刻胶、化学放大型光刻胶以及 KrF 光刻胶，其中正性 PSPI 已在头部客户实现稳定量产，超高感度 PSPI和低温固化负性 PSPI等产品处于客户端验证阶段，以适配不同技术需求。

问：目前公司基本面的景气度。答：公司定位于“电镀+光刻”双核心工艺平台，并深度卡位先进封装、晶圆制造先进节点等高增长赛道，已成长为半导体市场高景气度的核心受益者与有力参与者。除行业整体景气度提升外，国产化率提升和产品渗透率提高，推动公司业务的增长。

问：展望今年公司的核心增长机遇？答：公司与国内核心客户的合作，目前已迈向更深层次的战略协同，公司角色已从“国产替代、响应客户需求、保障稳定供应”，逐步演进为深度参与客户新产品的早期研发与测试，从而实现材料方案的超前研发与匹配。公司通过联合实验室、先导性测试项目等方式，与头部客户共同推进多项半导体材料验证与导入，一方面，巩固供应链地位，配合国内先进封装和先进制程技术的快速进步与产品量产节奏，另一方面，能够更早感知终端应用（如 I、高性能计算）的技术迭代方向与半导体工艺的创新路径，从而实现材料方案的前瞻性研发与精准匹配，抓住行业高景气机遇。

问：目前芯片制程不断下探，公司产品有什么优势？答：随着芯片制程向更先进节点推进，公司大马士革电镀产品适配先进节点，已实现从先导验证到量产的全线覆盖。另外存储技术的迭代，垂直通孔（TSV）与铜柱互连工艺对高深宽比电镀均匀性提出严苛要求，形成对高性能电镀液与高分辨率光刻胶的刚性需求，公司产品性能满足上述要求。

问：公司客户目前推动国产化的意愿如何？答：复杂的地缘政治背景将刺激客户对供应链安全的高度警觉，客户推动国产化的意愿呈现出显著增强态势，并且国产化意愿已从政策驱动型转向技术价值驱动型，这将加速光刻胶等半导体核心材料的国产替代进程。

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