高通CEO：英特尔芯片生产技术尚未满足要求

据高通首席执行官称，英特尔目前的芯片生产能力尚不足以满足高通的需求，但高通也并未排除未来与英特尔合作的可能性。

高通表示，英特尔目前并非其芯片需求的选择，但未来可能达成合作

英特尔的芯片业务正处于关键阶段，该公司正着力提升 18A 工艺的产能 —— 该工艺最初将用于 Panther Lake 等内部产品。不过，英特尔也在采取措施推动外部客户采用其工艺；而高通方面的表态显示，英特尔目前的芯片似乎尚不足以满足其移动芯片的集成需求。高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）在接受彭博社采访时称，英特尔芯片目前并非理想选择，但高通对未来合作持开放态度。

“英特尔目前不在选择范围内，但我们希望它未来能成为选项。”

考虑到英特尔尚未展示 18A 芯片等可能扭转局面的技术能力，这一表态似乎反映了业界对英特尔现有芯片工艺的普遍看法。更重要的是，高通称其半导体需求将继续依赖台积电和三星 —— 这意味着英特尔仍需付出更多努力，才能获得行业认可。目前，业界目光都聚焦于英特尔 Panther Lake 芯片的表现，据称该产品将是首款采用 18A 工艺节点的重要产品。

可以说，英特尔芯片业务的未来取决于其能否快速吸引供应链合作伙伴。英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）已明确表示，公司不会再开具 “空头支票”，没有多余的资金用于过度投入。更关键的是，如果 18A 和 14A 工艺推进持续乏力，英特尔将放弃尖端芯片工艺的竞争 —— 这意味着未来几年对英特尔代工业务（Intel Foundry）至关重要。