半导体行情爆发！专注于先进封装和智驾芯片的龙头效应正起？

大家好！今天，策略哥来给大家拆解一只“车载CIS驱动业绩高增，产业协同能力持续强化”—晶方科技的基本面逻辑与技术面逻辑，以便给大家提供一种个股的分析思路！

图表1：公司主营业务构成

资料来源：同花顺iFinD

一、基本面投资逻辑

1）晶方科技公司概况

苏州晶方半导体科技股份有限公司的主营业务是传感器领域的封装测试业务。公司的主要产品是影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片。截至2025年6月30日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共515项，其中中国大陆授权285项，包括发明专利167项，实用新型专利118项。美国授权发明专利88项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专利36项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利15项和中国台湾授权发明专利58项。

2）半导体行业步入复苏期，公司业绩延续增长态势

A）晶方科技发布2025年半年度报告，25H1实现营业收入6.67亿元，同比+24.68%；实现归母净利润1.65亿元，同比+49.78%；实现扣非归母净利润1.51亿元，同比+67.28%

B）2025年上半年，受益于AI、汽车智能化和机器人等因素推动，全球半导体行业呈现复苏趋势，根据世界半导体贸易统计组织WSTS数据，25H1全球半导体市场规模达3460亿美元，同比+18.9%。在复苏趋势下，公司25Q2实现营收3.76亿元，同比+27.90%，环比+29.44%；实现归母净利润1.00亿元，同比+63.58%，环比+52.25%，延续了2024年良好的增长态势。

3）车载CIS市场扩张提供增长动能，公司持续巩固技术优势

随着智能汽车的快速渗透，车载CIS市场正处于快速扩张期，根据Yole数据，全球车载CIS市场规模将从2023年的23.0亿美元增长至2029年的约31.6亿美元，复合增长率达5.4%。2025年上半年，公司紧抓汽车电动化、智能化的市场机遇，持续迭代技术工艺并积极提升产能，在车载CIS领域的规模和技术优势持续增强，为公司业绩增长提供了有力支撑。目前，公司正继续加强“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的能力建设，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，布局新工艺、新材料、新设备并构建产业生态链。

4）WLCSP先进封装引领者，外延并购拓展能力圈

公司是全球将WLCSP专注应用于CIS等传感器领域的先行者与引领者，技术积累丰厚，具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。此外，公司已并购荷兰Anteryon，拥有一站式的光学器件设计、研发与制造能力，并积极推进WLO在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用；并购整合以色列VisIC，积极拓展车用高功率氮化镓技术。公司有望通过外延并购进一步打开技术边界，强化在车规领域的产业协同。

5）盈利预测及评级

预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元，同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15%，当前股价对应的PE分别为53.93/39.41/32.80倍。鉴于公司为WLCSP先进封装领域龙头，受益于车载CIS等应用市场的快速扩张，并持续推进技术迭代创新，维持“买入”评级。

图表2：盈利预测与财务指标

二、技术面信号

近1年多股价随“智能驾驶、芯片封装”等题材的轮番炒作而顺势上升（优于大市）,当下市值仅200多亿，股价仍处于低估区间，技术面上几经上涨-回调震荡，阶段性底部逐步抬高，十大流通股东中有众多外资、公私募基金的身影，深受主力或游资喜爱易炒作；12月中旬以来，股价企稳反弹重拾升势，股价站稳各周期均线之上且MACD向上靠拢，量价齐升，有望加速上攻。

风险提示：

行业波动风险；技术更迭不及预期；汇率波动风险；地缘政治冲突加剧

参考资料：

20250825-华源证券-晶方科技-车载CIS驱动业绩高增，产业协同能力持续强化

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