台积电前副总裁发出警告：一旦大陆完成技术闭环，将杀通全球市场

随着华为、小米等企业陆续发布自研芯片，也预示着西方国家对中国的“芯片战争”基本宣告失败，虽然这几年的“限芯令”对中国企业造成了不小的影响，但也反向提升了中国科技企业的成长。

相信很多人都是从2019年美国加码中国企业制裁升级事件之后，开始了解中国芯片产生的，但其实从2000年开始，我们国家就已经开始扶持集成电路产业，如今声名大噪的中芯国际、华虹半导体、中微半导体等企业都是在这个时间段成立的。

经过近20年的发展，中国半导体产业已经开始掌握成熟的28nm成熟芯片制造技术，解决了国内80%基础芯片供应问题，并且开始往更高水平的技术与制程的发展。

很多人认为美国对中国的芯片封锁是为了商战，是为了打压中国企业，但其实美国对中国的制裁，很大一部分原因就是看到了中国企业对美国芯片垄断的苗条。

在美国“高筑城墙”之后，中国企业被迫切断了全球供应链体系，开始全面转型自主化生产制造，中芯国际在梁孟松的带领下掌握了Fin FET晶体管技术，完成了14nm芯片的本土化制造，开始研发更高水平的7nm以及N+1工艺，尝试突破中国企业在先进芯片上面的技术壁垒。

对此，台积电前副总裁蒋尚义在接受采访时表示：

在全球成熟芯片市场，中国大陆企业正在主导成熟芯片的产能，如果大陆企业开始用国产供应链大批量制造成熟芯片，那么中国大陆科技企业可以吃遍全球，他们的芯片价格可以压到非常低，但其他企业不可以，一旦如此，中国企业将彻底占据成熟芯片市场。

根据官方数据统计，2024年中国大陆成熟芯片产能搞到75万片/月，不仅满足国内基础电器产品使用，还可以返销海外，实现经济正循环。

不仅如此，中国大陆的成熟芯片价格仅为国际均价的60%，由于我们的国产芯片属于“源头厂家”，省去了很多中间商，所以成本会低很多，价格自然也会便宜。

中国芯片不断出口海外，影响最大的就是台积电、三星、高通等企业，全球第一大芯片生产加工企业台积电从2023年的60万片/月，暴跌到45万片/月，高通仓库内的中低端芯片积压严重，经过几年的积累之后，中国芯片全球市场占比已经来到33%，位居全球首位。

虽然在10nm-22nm芯片节点存在优势，但我们必须承认在7nm以及7nm以下节点的先进芯片领域仍被西方国家所掌握，尤其是光刻机技术仍是一大难题，但是在美国的全面制裁下能做到如此地步，中国科技企业已经非常厉害了。

虽然我们在短时间内无法攻克顶级芯片这些顶尖的技术，但成熟芯片的产能爆发也让中国芯片具备了成本优势，成为全球芯片产业链的重要一环，相信在科技企业以及国家的大力扶持之下，中国芯片将会不断拉近与国际顶级水平的距离，最终实现全面超越！