国产超节点引爆算力革命！华为昇腾指数飙升30%，这些核心标的迎来黄金机遇
在2025世界人工智能大会（WAIC）的聚光灯下，一场围绕AI算力基础设施的“超节点革命”正重塑全球竞争格局。华为昇腾384超节点、中兴光跃LightSphere X、新华三UniPoD等国产方案集中亮相，标志着中国算力产业正以系统工程创新打破单芯片性能桎梏，开辟出一条自主可控的突围路径。三个月内，华为昇腾指数暴涨超30%，资本市场已用真金白银为这场技术跃迁投下信任票。
一、超节点：国产算力的“系统级破局点”
超节点（SuperPod）作为Scale-up路径的终极形态，通过高速互联将数十至数百颗算力芯片集成于单一逻辑单元，实现“一个机柜即一台超级计算机”。其核心价值在于：
- 突破通信瓶颈：华为昇腾384超节点通过MatrixLink光互联技术，实现384颗昇腾NPU全对等互联，卡间通信带宽提升15倍，时延降至200纳秒，彻底打通万卡协同的“任督二脉”。
- 重构算力密度：中兴光跃LightSphere X采用光互连光交换技术，单机柜搭载64个GPU，空间利用率提升100%；新华三UniPoD S80000支持液冷散热下整柜120kW功率，兼容下一代AI加速卡。
- 适配大模型演进：华为方案针对MoE模型优化的EP320策略，在DeepSeek R1测试中专家并行效率比英伟达高20%；壁仞科技联合曦智科技的光交换技术，可按需动态调整拓扑网络，支撑万亿参数训练。
关键数据：昇腾384总算力达300 PFlops（每秒300万亿次计算），超英伟达NVL72系统1.7倍；在千亿稠密模型训练中，性能达传统集群2.5倍以上。
二、产业链重构：三大赛道迎来爆发机遇
超节点产业化正推动算力基础设施分工深化，催生结构性投资机会：
（1）光通信：800G模块需求激增
- 增量逻辑：跨机柜设计使光模块用量飙升。华为CM384方案中每8个NPU需112个400G光模块，用量比达1:14（传统集群仅1:4）。
- 核心标的： ▶︎ 中际旭创（300308）：1.6T光模块通过华为认证，2025年800G产品出货量预计增120%； ▶︎ 光迅科技（002281）：400G光模块占华为营收30%，硅光技术突破成本壁垒； ▶︎ 华工科技（000988）：800G LPO模块功耗降至2.5W，打入英伟达供应链。
（2）液冷散热：从“可选”到“刚需”
- 渗透率跃升：超节点单柜功耗突破600kW（华为CM384达599.8kW），传统风冷失效。预计2026年液冷渗透率超80%，市场规模年增60%。
- 核心标的： ▶︎ 英维克（002837）：浸没式液冷方案适配华为CM384，散热效率国际领先15%； ▶︎ 川润股份（002272）：独占超节点液冷40%份额，芜湖项目订单超8亿元。
（3）服务器与系统集成：分工深化催生新龙头
- 模式变革：产业链分化为“板卡设计商”与“机柜集成商”，定制化超节点毛利率达35%（远超通用服务器15%）。
- 核心标的： ▶︎ 拓维信息（002261）：兆瀚RA5900服务器中标中国移动20亿订单； ▶︎ 神州数码（000034）：液冷整机柜入选国家级绿色智算案例； ▶︎ 中科曙光（603019）：Clos架构交换机支持华为UB网络，定制机柜毛利率优势显著。
（4）芯片材料与封装：自主替代加速
- 技术突破： ▶︎ 云南锗业（002428）：子公司鑫耀半导体供应磷化铟衬底，产能10万片/年； ▶︎ 兴森科技（002436）：昇腾910C ABF载板国产化率超60%，毛利率40%。
三、投资建议：聚焦国产替代深水区
- 短期弹性：光模块（中际旭创、光迅科技）、液冷（英维克、川润股份）；
- 中期成长：服务器集成（拓维信息、神州数码）、光芯片（华工科技）；
- 长期生态：软件适配（软通动力301236）、算力调度（中科曙光）。
能效警钟：华为CM384系统功耗达英伟达方案4.1倍，单位算力成本在小规模场景高30%——选股需兼顾技术优势与能耗控制能力。
风险提示与免责声明
风险提示：
- 技术迭代风险：存算一体芯片、量子计算可能颠覆现有架构；
- 生态壁垒：CANN平台模型支持量仅CUDA的7%，开发者生态建设滞后；
- 产能制约：14nm以下先进制程依赖中芯国际，扩产进度存不确定性。
免责声明：本文内容基于公开信息整理，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。市场环境变化可能导致分析失效，请投资者独立判断并承担相应风险。
超节点的胜负手不在纳米之争，而在连接的艺术。当英伟达黄仁勋坦言“昇腾架构更先进”，中国算力产业的系统级创新已撕开垄断铁幕——而这场从“单卡追赶”到“集群超越”的跃迁，才刚刚开始。
