飞凯材料:公司半导体材料主要应用于IC前道制造与中后道封装

金融界7月9日消息,有投资者在互动平台向飞凯材料提问:董秘你好,公司产品能应用在光刻机领域吗?

公司回答表示:您好,公司半导体材料主要应用于IC前道制造与中后道封装。

本文源自金融界

展开阅读全文

更新时间:2025-07-11

标签:科技   材料   半导体材料   公司   金融界   光刻   投资者   您好   你好   本文   领域   消息

1 2 3 4 5

上滑加载更多 ↓
推荐阅读:
友情链接:
更多:

本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828  

© CopyRight 2020- All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号
闽公网安备35020302034903号

Top