全球第一半导体封装巨头,收购!

7月22日,住友电木宣布同意收购AGC株式会社及其子公司AGC聚碳酸酯株式会社所经营的聚碳酸酯业务。

AGC在PC片材生产加工领域拥有三十多年的技术累积经验,该业务最初由AGC与GE塑料合资建立,后经GE塑料将股权转让给全球聚碳酸酯行业第二大企业SABIC,最终由AGC完成全资回购并独立运营。相关产品拥有业内首屈一指的颜色种类,其片材厚度规格可从0.1毫米至15毫米不等。

从业务上看,住友电木此次收购主要旨在结合AGC独特的光学片材技术提升其PC产品在移动出行领域(汽车、飞机和铁路)的竞争力。不过值得一提的是,本起收购案的两家日本企业,其主营业务均与半导体产业相关,并在各自细分领域占据全球市场领导地位。


全球第一半导体封装巨头

20世纪初,住友电木的前身作为日本三共合资会社的一个业务部门正式成立。部门以主营业务"Bakelite"(电木,即酚醛树脂)命名,后经独立与住友合成树脂工业株式会社合并。

目前,该企业主营业务分三大板块,从2024财年的营收来看,其半导体材料事业部的营收虽垫底,但这一业务的利润却最高:

1、半导体材料——2024财年营收约913.4亿日元;盈利约179.9亿日元。主要产品包括全球市占率达60%的半导体用环氧树脂膜塑封料SUMIKON EME®、全球首款量产正性感光晶圆涂层树脂SUMIRESIN EXCELCRC®、应对BGA、CSP、QFN、PBGA等先进封装的单组分环氧基固晶/键合胶SUMIRESIN EXCEL®(该系列在日本市场占有率第一)、半导体封装用基板材料等;

环氧塑封料,全称为环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC),为半导体封装中主要的包封材料,是一种以环氧树脂为基体、配合固化剂、无机填料及多种功能助剂经混炼而成的热固性模塑料。它兼具优异的电绝缘性、机械强度、低收缩率和耐湿热性能,被广泛用于半导体器件、集成电路、功率模块、LED 及电机绝缘封装。

全球主要两大具有垄断性地位的EMC厂商住友电木和Resonac合计产能超过10万吨,占据全球EMC市场主要产能。

国内华海诚科为中国首家通过自主研发突破技术并在A股实现独立上市的EMC厂商,同时,该企业也是国内唯一实现GMC技术突破(颗粒状环氧塑封料,可以用于HBM封装)的厂商。上半年,该企业完成收购国内另一半导体芯片封装材料“小巨人”衡所华威。后者在全球环氧塑封料企业中销量排名第三,销售额排名第四,且在国内市场中处于绝对领先地位。其下游客户包括英飞凌、安森美、安世半导体等众多知名企业。本次交易完成后,华海诚科表示在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨,稳居国内龙头地位,跃居全球出货量第二位。

2、高性能塑料——2024财年营收约1054.6亿日元;盈利约52.6亿日元。主要产品从酚醛树脂拓展至移动出行 (xEV)、飞机应用、半导体相关应用的功率模块散热材料、液态环氧树脂、感光材料用聚合物COP(包括可低温加工的非热固化光聚合新型COP)等;

3、生活品质产品——2024财年营收约1072.0亿日元;盈利约117.8亿日元。主要产品包括医疗器械、医用高分子材料(如全球首款通过FDA认证的非增塑硬质聚氯乙烯片材、单一聚乙烯包材等)、工业薄膜、食品薄膜包材、电子高分子材料(如光学级PC板材等)。


全球第二基板材料龙头

AGC的业务主要分为化学品、汽车、建筑玻璃、电子材料、生命科学及其他。

与半导体相关的业务主要集中在:

1、化学品业务——主要包括烧碱、聚氯乙烯、聚氨酯、氟化树脂等产品。其中,ETFE产品(四氟乙烯-六氟环戊烯共聚物)Fluon®全球市占率第一,这种材料主要用于常用于膜结构建筑,亦可用于半导体成型工艺中的行业标准缓冲/离型膜。

2、电子材料——主要包括全球市占率第二的TFT-LCD/OLED玻璃基板、同样全球市占率第二的EUV光刻用光掩模坯料等半导体相关材料。

来源:官网、化工新材料

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更新时间:2025-07-30

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