7月3日-5日,2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行。大会以全新视野开启中国半导体产业交流的新篇章,汇聚全球智慧,共谋产业未来。
为方便参会嘉宾顺利出席,主办方特别发布参会指南。所有参会者需提前完成线上实名注册,通过审核后将收到专属二维码,专属二维码可以通过【爱集微APP - 我的会议】、【爱集微APP服务号 - 我的会议】、【确认短信】三个途径获取。
现场实行“一码一证”核验制度,请务必携带报名时使用的有效身份证件(如身份证、护照或港澳台通行证)及电子二维码参会。特别提醒:未完成报名或证件信息不符者将无法通过安检入场。报名审核通过的参会人员,可通过 “大会宝” 随时查询会议详情。
报名入口
三天的签到开始时间均为早上8点,地点位于张江科学会堂西登录厅1层。现场设有清晰导视系统,并配备工作人员指引,为方便参会,建议大家合理安排时间,错峰签到。
大会日程丰富多元,主论坛聚焦行业前沿趋势与热点议题,闭门会议将深度剖析半导体关键技术与产业痛点,行业峰会则汇聚全球资源,激发创新灵感与思维碰撞。部分活动需凭邀请函参加,相关可通过“大会宝” 随时查询。自驾嘉宾可使用地下停车场,如需住宿,直接联系推荐酒店即可。
半导体产业的新纪元正在开启,2025第九届集微半导体大会诚邀您的参与!让我们相聚上海张江,共同描绘产业发展新蓝图。
2025集微大会官网
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更新时间:2025-07-01
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