刚刚，这家苏州3D打印公司完成近千万元天使轮融资

金属3D打印领域再迎技术型新锐。

2025年8月1日，据资源库了解，专注于超高精度SLM技术研发的初创企业苏州德悟增材技术有限公司（以下简称“德悟增材”），近日宣布完成近千万元天使轮融资，本轮融资由苏高新科创天使基金独家投资。资金将主要用于下一代高精度SLM设备的研发、核心工艺迭代、产线建设及行业拓展。

德悟科技成立于2024年5月，于同年年底正式投入运营，定位于金属增材制造技术的精密化与工业级落地，主攻方向为超高精密SLM（选区激光熔化）设备与工艺。公司围绕“设备+工艺+软件+服务”构建全栈技术体系，致力于为消费电子、医疗器械、航空航天、人形机器人等行业提供高一致性、高复杂度的制造解决方案。

从产品来看，其自主研发的SLM系统具备当前业内领先的成型精度，公差控制在±10μm以内，表面粗糙度Ra最低可达1μm。设备支持壁厚30μm的极薄结构成型，最大打印尺寸为100×100×200mm，材料致密度≥99.9%，满足小型精密零部件的批量化制造需求。

此外，德悟增材开发了独创的多材料铺粉工艺，实现两种及以上金属粉末在单次SLM工艺流程中的一体成型，为航空、核能等复杂负载工况下的结构设计带来更大自由度。目前已支持包括铜、不锈钢、铝合金、高温合金等多类金属材料，且粉末切换与添加流程具备较高操作便利性。

软件层面，德悟增材同步推出了自研Ax软件平台，覆盖从拓扑设计、仿真分析到打印控制、过程监控、设备集群管理等全链路功能。平台内嵌自研CFD求解器，支持大规模并行仿真，拓扑模块具备各向异性材料优化能力。

目前，德悟增材的产品与解决方案已在多个高要求行业中落地：

消费电子领域，通过SLM高精度打印技术，实现点胶针等零件的批量化制造，显著降低加工难度与成本，也展现出在微小结构件上的精密制造能力。

医疗器械领域，针对内窥镜微小件、医疗原型验证等场景，德悟提供了快速响应的打印服务，有效压缩研发周期。

热管理应用中，结合拓扑优化与多孔结构设计，成功开发高效散热板与吸水结构，为VC相变传热等新型器件提供高性能解决方案。

据德悟增材创始人兼总经理王斐向资源库表示，公司愿景是实现“更智能的设计、更精细的制造”，以推动超精密金属增材制造技术在高端制造中的广泛落地。

目前，公司核心团队成员均来自上海交通大学、西北工业大学等知名高校，曾长期主导头部制造企业的设备研发与产业化工作，具备扎实的技术底蕴与行业经验。目前团队规模已超过20人，研发人员占比达80%，拥有覆盖设备结构设计、算法开发、工艺验证到工业化落地的全链条能力。

王斐进一步表示，此轮融资将加速德悟增材在高精度金属3D打印领域的量产化与产业化布局。公司将进一步深耕微结构制造、复杂热管理、医疗定制器械等关键应用方向，推动金属3D打印从“可用”迈向“可量产、可控质”的新阶段。