现在AI火得一塌糊涂，科技公司都在猛建数据中心装服务器，可这些服务器里的芯片特能“发烧”，一半电都白扔在散热上了。

这事看着跟咱们普通用户没关系，但对数据中心来说，简直是天天要面对的大麻烦。

南旧金山有家叫DiamondFoundry的公司，他们的工程师Roscheisen就说，芯片里藏着个秘密，超过一半能量都以漏电流的形式浪费成热量了。

其实，我以前只知道芯片会发热，真没意识到浪费这么严重。

这些热量不光费电，还会让芯片寿命变短，运行起来也没那么顺，反过来又会产生更多热，简直是恶性循环。

所以数据中心天天琢磨的就是怎么给服务器降温，不然机器根本跑不起来。

芯片“发烧”难解决，传统散热材料扛不住

以前芯片散热基本靠铜，咱们电脑里的散热器大多是铜做的。

可英国布里斯托大学的保罗・梅说，好多人不知道钻石导热是所有材料里最好的，比铜快好几倍。

这话我一开始还不信，毕竟钻石在印象里就是珠宝，怎么跟散热扯上关系了？

后来查了下才明白，钻石的碳原子结合得特别牢，不管哪个方向都没薄弱环节，这种强键能高效传递振动，热量自然散得快。

铜的问题很明显，碰到AI芯片这种“大火炉”就扛不住了。

AI芯片每秒运算次数太多，热量堆得比铜散得还快，时间长了芯片就会出现“热点”，局部温度特别高，直接影响性能。

而且为了给铜散热器补劲儿，数据中心还得装大功率风扇、搞液冷，这些设备又得额外耗电。

如此看来，想解决AI芯片的散热问题，光靠铜肯定不行，得找新路子。

工程师们也想到了这一点，Roscheisen他们公司就一直在研究怎么把人造金刚石嵌到芯片里。

他们的做法还挺特别，用富含碳的高温气体或者等离子体，让碳原子按规矩沉积。

就像铺地板得有模板一样，要是没模板，几个人从不同角落铺，到中间肯定拼不上。

他们就是让新碳原子“照着”完美的钻石晶体长，这样才能形成统一的晶体。

本来想这工艺可能挺简单，后来发现他们还得把4英寸的金刚石圆盘打磨得特别平，表面缺陷都不能超过一个原子，这技术难度是真不小。

Roscheisen说，贴上这种金刚石层，芯片的热点就彻底没了。

麻省理工的工程师伊芙琳・王也认可，说这方法能显著降低热阻。

但她也说了句实在话，这技术还没经过商业验证，毕竟成本摆在那儿，能不能大规模用，现在还不好说。

金刚石散热从高端试水到大众可期，还有几道坎

不光Roscheisen他们公司在做，戴比尔斯旗下的元素六也没闲着。

这家公司以前就做工业钻石，还给通信卫星的芯片做过金刚石散热。

现在AI芯片散热需求大了，他们也开始推这方面的产品。

今年1月，他们还出了个新东西，金刚石和铜混在一起的材料。

这东西挺聪明，导热比纯铜好，价格又比纯金刚石便宜，他们的业务主管Bolliger说，这能给新型芯片做最好的热管理，还能让数据中心的冷却成本降下来。

其实，我觉得这种“混搭”思路挺好，既能保留金刚石的优势，又能控制成本，说不定是走向商业化的好路子。

现在已经有高端电子产品用钻石散热器了，保罗・梅还说，几年后家用电脑、手机的处理器可能也会装。

要是真能实现，咱们用手机玩游戏、用电脑做设计，就不用总担心设备发烫卡顿了。

不过也不是所有研究都顺顺利利，斯坦福的乔杜里博士团队在搞多晶金刚石散热，就碰到了不少麻烦。

多晶金刚石的晶体是竖着排的，可芯片是平的，需要的是水平散热，这就有点“驴唇不对马嘴”了。

更麻烦的是，钻石得在700多度的高温下才能长出来，可硅芯片根本受不了这温度。

无奈之下，他们只能尝试低温沉积，可低温下晶体又长不好。

乔杜里博士自己也说，所有喜欢高温生长的晶体，低温下都会出问题。

他们这研究还拿了美国DARPA的钱，DARPA的项目经理Joshi说，要是能把低温技术和其他散热方法结合，能释放不少以前用不了的计算能力。

乔杜里博士也感慨，发热问题早就有了，但现在AI发展太快，这问题就像坐了火箭一样变严重，她从没见过哪件事这么快就变得这么重要。

现在来看，金刚石散热确实是破解AI芯片“发烧”的好法子，不管是企业还是科研机构都在发力。

但客观说，它还有几道坎要过，成本得再降降，规模化生产的技术得再成熟点，像乔杜里团队碰到的晶体排列、低温沉积问题也得解决。

不过我觉得，随着AI对芯片性能的要求越来越高，这些问题肯定会慢慢找到答案。

毕竟有需求就有动力，说不定再过几年，咱们手里的电子设备，里面就藏着一小块“散热钻石”呢。