据权威爆料，高通将打破传统Q4发布周期，于9月23日提前揭晓两大旗舰平台：

• 骁龙8 Elite 2（SM8850）：年度旗舰芯皇
• 神秘SM8845：定位次旗舰（或命名骁龙8 Plus）

双芯规格定位解析

次旗舰芯三大杀招

1. 性能越级：复用初代Elite全大核架构，GPU性能较骁龙7系提升60%
2. 能效革新：借力Elite 2的AI能效模块，同性能功耗降15%
3. 电池革命：支持8000mAh硅碳负极电池（能量密度提升40%）

行业影响：SM8845或迫使骁龙7系退场，初代Elite芯片面临停产

根据近期多家科技媒体和行业爆料（截至2025年8月），高通即将推出的骁龙8 Gen5（型号SM8845）规格参数已基本明晰。该芯片定位次旗舰，是高通打破“一代一芯”传统后的首款双旗舰策略产品。以下是综合整理的详细规格：

核心参数概览

SM8845，市场命名骁龙8 Gen5采用 “2P+6E”全高性能核心集群，通过动态资源分配替代传统“大小核”架构，避免小核拖累多任务性能。高频设计（P核5.0GHz/E核4.0GHz）显著提升单核与多核吞吐能力，尤其适合高帧率游戏与多应用并行场景。

同时该芯片与顶级旗舰骁龙8 Elite 2（SM8850）共享台积电N3P工艺，获得同等能效增益，但通过削减GPU规模与缓存降低成本。

市场定位与终端适配，终端手机定价2000-4000元，主打“旗舰杀手”市场。首发品牌：一加全球首发（将开辟全新产品线），后续搭载机型包括vivo X200、荣耀Magic7等。

骁龙8 Gen5是高通应对芯片市场分层的战略产物——以次旗舰之名，行准旗舰之实。其全大核架构与5.0GHz高频设计重塑中高端性能标杆，而台积电N3P工艺下放更彰显高通“技术降维”的决心。若实际能效控制达标，该芯片有望成为2025下半年至2026年初最具性价比的移动平台。

注：官方参数将于2025年9月23日骁龙技术峰会揭晓，届时将验证上述爆料的准确性

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