美论坛：美国能在芯片上卡中国脖子多久？荷兰芯片工程师给出答案

在全球半导体领域，美国通过出口管制试图限制中国发展，这种做法已经持续几年，但其效果究竟能维持多久？一位荷兰芯片工程师在论坛上的分析，提供了一个视角。

他认为，这种限制短期内会带来挑战，但长远看，中国通过自主努力将逐步化解依赖。这引发我们思考：技术封锁的本质是什么？它能真正阻挡一个国家的前进脚步吗？

工程师指出，美国的管制主要针对高端设备，如光刻机，这些工具是制造先进芯片的关键。中国企业初期确实面临设备获取难题，导致部分项目延缓。

但他强调，中国在研发上的投入巨大，已开始构建本土供应链。从数据看，中国半导体投资规模在2024年超过4000亿元，覆盖从设计到制造的全链条。

对比几年前的情况，当时中国在7纳米以下工艺上几乎完全依赖进口设备。工程师提到，荷兰公司阿斯麦的极紫外光刻机是核心，但美国施压导致出口受限。中国企业转而优化现有技术，如使用多重曝光方法提升精度。

2025年，中芯国际已实现7纳米量产，产量较2023年翻倍。这进步源于本土设备的迭代，例如国产离子注入机和蚀刻工具的应用，良率从早期70%提高到90%以上。这样的变化说明，封锁反而激发创新动力，推动从跟随到并行的转变。

工程师的观点还涉及全球产业链的互依性。美国虽主导规则，但荷兰和日本企业对华销售占其营收重要份额。2025年初，特朗普政府再次会晤盟友，讨论维护限制，但荷兰官员表示需考虑经济影响。

这显示管制并非铁板一块。中国通过与东南亚国家的合作，建立备用供应链，减少单一依赖。中国芯片产量在2025年上半年已超2000亿颗，全球占比达35%，这数据反映出规模效应的优势。

工程师认为管制时长可能在5到10年。这基于中国人才和资金的积累。2024年，中国半导体专利申请量超过15万件，较前年增长30%。

与美国对比，中国路径更注重应用驱动，如华为的昇腾系列芯片，在人工智能领域性能已接近国际水平。通过与高校合作，开发新型材料，解决热管理和功耗问题。

这与以往不同，过去依赖进口的设计工具如今本土EDA软件覆盖率达30%，通过云平台集成，提高效率。

在封装测试环节，中国进步尤为明显。长电科技等企业采用3D堆叠技术，密度提升50%，应用于5G和汽车领域。

相比2022年市场份额不足20%，如今已达40%。这更新换代的过程，通过并购本土公司，实现从低端向高端的跨越。

工程师举例，阿斯麦设备虽先进，但中国利用二手市场和自主维修，延长使用寿命，成本节约显著。这策略体现了韧性：面对限制，不是被动等待，而是主动适应。

全球半导体需求在2025年预计达6500亿美元，中国贡献超2200亿。通过“一带一路”倡议，与欧洲中小企业协作，获取辅助技术，推动本土升级。

美国管制虽扩展到软件领域，但中国大模型训练已规避部分影响，自主算法优化浮点运算能力达国际80%水平。

工程师还分析风险，中国在高纯硅片等环节自给率虽升至65%，但仍需努力。通过新建工厂，产能扩至月产120万片。

这与美国封闭策略对比，中国强调开源协作，吸引全球人才。2025年，中国工程师数量超美国两倍，推动创新速度加快。在量子芯片探索上，实验室实现初步纠错，奠定基础。这推进发展，通过国家网络连接企业与高校，加速转化。

工程师的评估显示，美国卡脖子时长有限。中国通过细节优化，实现自主跃升。2025年，中芯国际计划5纳米测试，华为芯片大规模出货。这影响了全球格局，促进平衡。