Intel 18A 制程首次亮相 非x86 SoC

与台积电抢 ARM 与 RISC-V 客户

首次公开搭载 18A 制程：非 x86 SoC

英特尔（Intel ）近日在现场展示中，首次公开搭载 18A 制程的非 x86 架构参考 SoC，宣示该节点将不再局限于自家处理器，未来将支援 ARM 与 RISC-V 架构，意图抢进多元芯片设计市场。

这款参考 SoC 采用七核心混合架构（性能型、优化型与高效型），并整合来自第三方的 PCIe 与控制器 IP，现场顺利执行 3D 游戏、动画制作与 4K 串流播放等多项工作负载。同时，英特尔也宣布开发工具 VTune Profiler 已优化支援非 x86 SoC，以提升 CPU 资源利用效率。

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与台积电抢 ARM 与 RISC-V 客户

从 Intel 的动作来看，它的野心，难道不就是想与台积电正面争夺客户？从目前释放的信号来看，答案几乎可以肯定。18A 的潜在锁定对象，包括 Apple M 系列、Qualcomm Snapdragon 与 NVIDIA Grace CPU 等，而这些正是长期由台积电代工的高阶客户。选择这些目标并非偶然，因为当前 ARM 架构在行动运算与高效能应用的市占率持续攀升，苹果与高通在行动处理器市场的地位几乎无可撼动。

另一方面，开放指令集架构 RISC-V 近年也快速崛起，凭借可定制化与低功耗优势，已成功打入 AI 加速器、物联网与边缘运算等新兴市场。这也解释了为何英特尔急于跨平台，在下一波非 x86 芯片设计浪潮到来前，先行布局多元生态系，才能在战场上争取一席之地。

Intel Panther Lake chip | Image Credits: Intel

然而，业界普遍认为，此次宣布对晶圆代工产业的实质影响有限。真正的关键仍在于 18A 的量产良率与稳定性，而英特尔至今尚未公布确切数据，难以与台积电 N2 直接比较。此外，公司近来面临多重挑战，包括大规模裁员、遭美国前总统特朗普点名要求撤换执行长陈立武，以及外传美国政府计划入股，都显示内部经营状况并不理想。

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英特尔此举更像是向市场释放信号，表明其制程具备跨平台能力，为未来客户提供更多选择。但能否真正动摇台积电在高阶芯片代工市场的地位，仍取决于后续的量产进度、良率表现与客户采用情况，短期内存在高度不确定性。

美国政府拟入股英特尔，施压英伟达等转单

传美国政府正与英特尔讨论入股事宜，外媒分析，这可能使辉达（NVIDIA）、超微（AMD）及高通（Qualcomm）等芯片设计企业面临向英特尔下单的压力，但仍难以缩小与台积电的差距。点击看：特朗普要 “抄底” 英特尔

瑞穗证券分析师克莱恩指出，特朗普似乎想强迫苹果、高通等企业将先进芯片代工订单从台积电转移至英特尔，但英特尔在最先进制程上本就落后台积电。据悉，交易可能效仿国防部入股稀土企业模式，结合股权、采购保证及贷款等手段。

彭博分析认为，政府支持或迫使企业向英特尔下单，可能削弱美国芯片设计巨头的全球竞争力。Hargreaves Lansdown 分析师称此举或 “改变游戏规则”，但无法弥补英特尔在先进制程的竞争力差距。伯恩斯坦分析师直言，英特尔需要的是技术实力，政府支持难以根本改变现状。

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