上海一家半导体公司获得新一轮融资，上轮估值高达36亿元！

6月23日，投融湾团队了解到上海地区新增一家融资成功的企业，来自上海浦东新区。

该公司名为上海星思半导体有限责任公司（下文简称：星思半导体），成立于2020年10月，这是一家主要研发生产5G、6G芯片的高科技公司。

星思半导体董事长兼CEO为夏庐生，主导公司的战略与融资，提出了“连接万物，协和云端”的伟大愿景。公司CTO为林庆，曾在华为无线、芯片部门担任主管，在国内芯片领域属于权威专家，已经在芯片领域深耕超20年。

公司核心团队成员多是来自华为、高通等国内外头部芯片企业，覆盖了通信算法、芯片设计及协议栈开发等全流程。公司目前研发团队成员占比达到了80%。团队共开发出了四大技术平台，分别为算法工程、芯片验证、加速器测试和自动化测试。

公司最核心的技术为5G基带技术，团队自主研发了5G融合协议栈，通过物理层算法优化实现了仅有毫秒级别的时延，可以应用于工业uRLLC（超可靠低时延通信）场景。例如：自动驾驶、远程医疗、智能制造、智能电网等场景。

公司成立仅18个月就完成了首颗5G基带芯片流片，然后仅用了10个月就实现了回片商用，打破了传统的18个月回片商用的规律。2023年，公司成功攻克多普勒频移补偿技术，解决了高速移动场景信号失真的问题，也实现了卫星高清视频通话，芯片体积也只有传统芯片的1/5。芯片应用方向为卫星通信、车载通信、手机直连和工业物联网等。

整体而言，公司产品线包括：5G eMBB、5G RedCap、卫星带宽、卫星窄带、SDR芯片等，产品可广泛应用于手机、手表、电脑、路由器、新能源车、无人机、移动宽带、应急通信等领域。

从市场趋势来看，越来越多的新能源车、手机、无人机等采用通信芯片，而且随着国产替代的持续推进，星思半导体有望吃到一大波红利。

公司从成立以来已经获得多轮融资。2020年12月，公司拿到了天使轮融资，融资金额高达1亿元，高瓴创投独家投资。仅仅过了两个月，公司在2021年2月拿到了4亿元的Pre-A轮融资，鼎晖投资领投，深圳华强、纪源资本、松禾资本等多家机构联合投资。2022年6月，公司更是拿到了1亿美元的A轮融资，公司融资额越来越高，估值也达到了48亿元。沃赋创投和经纬创投领投。不过到了2024年4月，公司估值降到了36亿元，公司也以36亿元的估值拿到了B轮融资，融资额超5亿元。近日，公司拿到了新一轮融资，不过规模跟前几轮相比相对较小，新经济创投和沛坤盛华创投联合投资，具体投资金额并未对外发布。

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