2025 年 5 月 19 日，小米集团董事长雷军通过微博透露，小米自研旗舰 SoC 玄戒 O1 采用第二代 3nm 工艺制程，这是小米重启 “大芯片” 研发四年多来的首份答卷，彰显其向高端芯片领域的深度突破。

小米的芯片研发起始于 2014 年的 “澎湃项目”。2017 年，首款中高端芯片 “澎湃 S1” 问世，但随后遭遇挫折，于是转向快充、影像等 “小芯片” 领域积累技术。2021 年初，小米在宣布造车的同时，重启 “大芯片” 业务，并明确 “高端旗舰 SoC 是硬核科技必攀高峰”，“玄戒” 项目随之立项，目标为采用最新工艺制程、实现旗舰级晶体管规模以及达到第一梯队的性能与能效。

截至 2025 年 4 月，玄戒 O1 累计研发投入超 135 亿元，团队规模超 2500 人，今年预计投入超 60 亿元，在国内半导体设计行业的研发投入和团队规模方面均位居前三。雷军坦言，对比同行在芯片方面的深厚积累，小米芯片业务仍处于起步阶段，但作为突破底层技术的核心赛道，小米计划 “十年投入 500 亿” 持续探索。

若玄戒 O1 成功商用，小米将成为全球第四、国内第二（仅次于华为）拥有自研手机主芯片的品牌，填补国内 5nm 以内先进工艺设计经验的空白，对中国科技企业在全球产业链地位的提升具有重要意义。