近期，市场中经常会听到一个词，涨价。

但是今天我们要聊的不是黄金、白银、化工等商品的涨价，而是半导体产业链的涨价。

直接看数据：

存储芯片：在12月底大涨之后，1月起来，存储芯片的DRAM与NAND的市场指数分别上涨15%和12%，创下多年新高。

模拟芯片：国际模拟巨头ADI已明确自2月起对全线产品提价约15%，另一家行业龙头TI则针对工业与汽车电子等高需求领域实施10%–30%的差异化调价。

芯片封测：全球头部封测厂日月光产能利用率已逼近满载，带动服务价格上调幅度超出此前预期，达到5%–20%区间。

CPU芯片：英特尔/AMD宣布CPU涨价15%，供需紧张格局预计将持续至2026年第四季度。

覆铜板（CCL）：作为PCB的核心基材，近期迎来多轮调价。国际大厂率先宣布30%的涨幅，CCL龙头建滔积层板也在去年底连续两次发布涨价通知，累计上调15%–20%。

被动元器件：受AI终端用量激增、稼动率提升及成本推动等多重因素影响，MLCC、钽电容等品类正逐步扩大涨价范围，覆盖客户与产品线持续拓宽。

在这一背景下，一个被市场忽视的中间环节——电子元器件分销商，或可能正迎来价值重估的窗口。

库存升值+议价能力提升

作为连接原厂与终端客户的桥梁，分销商处于中间环节。

不仅承担着产品流转的职能，还提供技术方案支持、库存管理、售后响应等增值服务。

在缺货与涨价并行的周期中，其角色价值显著增强：

一方面，手中持有的库存随市场价格水涨船高，直接转化为账面收益。

另一方面，供应链紧张提升了渠道的话语权，交易活跃度同步攀升，带动营收规模与周转效率双升。

随着下游客户为保障供应链安全而提前备货、增加采购频次，分销商的营收体量和周转效率同步提升。

从行业整体数据来看，2025年前三季度，头部分销企业的收入与利润已呈现逐季加速态势，且利润率改善趋势在四季度有望进一步强化。

从行业供需格局推测，这或许说明当前是业绩向上拐点的初期阶段。

值得注意的是，当前这轮涨价潮在2025年末才全面铺开，意味着分销商的盈利弹性可能未完全释放。

从涨价传导节奏观察，真正的业绩释放或有望集中在 2026 年上半年。

根据产业链调研数据，预测全球半导体营收预计将进一步攀升至9750亿美元，距离万亿美元里程碑仅一步之遥。

市场关注度不高，反而或许值得跟踪

尽管基本面持续向好，但资本市场对分销板块的关注度仍显不足。

一方面，该环节在产业链中“不显山不露水”，缺乏故事性强的技术标签。

另一方面，过去几年受消费电子疲软影响，市场对其成长性存在惯性偏见。

然而，本轮半导体复苏叠加AI、汽车、工业等高景气赛道的需求拉动，可能改变分销行业的经营逻辑。

从这方面来看，接下来可结合产业库存周期与涨价传导节奏，跟踪具备供应链资源优势的分销企业及行业整体业绩释放情况。

写在最后

在涨价潮、库存红利仍在释放的窗口期，跟踪和关注电子元器件分销商，或可能成为捕捉半导体周期弹性方向之一。

这方面来看，电子元器件分销商或许值得我们中短期跟踪。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

如果觉得资料有用，希望各位能够多多支持，您一次点赞、一次转发、随手分享，都是笔者坚持的动力~