拓荆创益取得一种晶圆托盘及薄膜沉积装置专利

金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆托盘及薄膜沉积装置”的专利，授权公告号CN118571823B，申请日期为2023年12月。

天眼查资料显示，拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司，成立于2023年，位于沈阳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息344条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自金融界