韩国智库：几乎所有半导体技术，中国全面超过韩国，成全球第2了

半导体这块儿是科技界的硬通货，谁掌握了它，谁就等于抓住了未来经济的命脉。韩国在这方面一直挺牛的，三星和SK海力士这两家巨头在存储芯片上称霸多年，全球市场份额占了大头。结果没想到，短短几年工夫，风水就转了。韩国自己的智库，韩国科学技术评估与规划院，简称KISTEP，在2025年2月24日放出一份报告，直截了当地说，中国在半导体基础能力上已经全面超过韩国，只落后于美国，排全球第二。

这事儿一出，韩国产业界炸了锅，国际上也议论纷纷。报告不是随便编的，它基于2024年对39位韩国半导体专家的调查，这些人都是业内老手，评估标准以全球顶尖水平为100%，覆盖存储、AI芯片、功率半导体、传感器和先进封装五大领域。简单说，这份报告承认了中国在这些技术上的跃升，韩国从原来的领先位置滑落了。

回想一下，早在2022年，KISTEP做过类似评估。那时候，韩国在存储和先进封装上稳坐全球第二，中国还在后面追。存储领域韩国得分高出中国不少，先进封装也领先。但到2024年调查时，一切变了样。专家们花了近一年时间，收集数据、开会讨论，用专利数、生产节点、市场占有率等硬指标打分。结果显示，中国在高密度电阻式存储技术上拿了94.1%，韩国只有90.9%。

这意味着，即使在韩国最强的存储芯片地盘上，中国也反超了。想想看，三星和SK海力士的DRAM和NAND闪存技术曾经遥遥领先，现在中国企业如长江存储已经在16纳米节点上发力，产品性能逼近国际一线。韩国专家自己都承认，这差距缩小得太快了，以前韩国领先10个百分点以上，现在不但追平，还被甩在身后。

再看AI芯片，中国得分88.3%，韩国84.1%。中国公司在设计高性能、低功耗的AI加速器上投入巨大，海思和寒武纪等企业推出的产品已经在数据中心和边缘计算中广泛应用。功率半导体领域差距更大，中国79.8%，韩国67.5%。这个领域关乎电动车、 renewable energy 等，中国在宽禁带材料如碳化硅和氮化镓上进步明显，比亚迪和中车时代等公司直接受益，推动了本土供应链。

传感器部分，中国83.9%，韩国81.3%，中国在高性能光学和MEMS传感器上专利申请量激增，应用到智能设备和汽车上。唯独先进封装，两国都74.2%，算是打了个平手，但中国在扇出型和2.5D封装上追赶势头猛，预计很快会拉开距离。整体上，美国在所有领域基础能力和商业化上还是老大，得分接近满分，但中国紧随其后，韩国掉到第三。

这份报告的出炉不是孤立的，它反映了全球半导体格局的快速变化。中国半导体产业这几年像坐了火箭，背后是大量资金和人才投入。2024年，中国半导体专利申请量超过全球一半，远超韩国。企业层面，中芯国际在7纳米制程上实现规模量产，华为和阿里等巨头在设计端发力，构建生态链。从材料到设备，中国逐步实现本土化，减少对进口依赖。

相比之下，韩国企业遇到了瓶颈。三星虽然在2024年量产3纳米芯片，并计划2025年推2纳米，但基础研究和设计工具上还是靠美国和欧洲供应商，供应链中断时就卡壳。SK海力士在高带宽内存HBM上市场份额大，但报告指出，在基础能力评估中落后，主要因为创新速度跟不上。韩国专家在调查中提到，本国半导体人才流失严重，很多工程师跳槽到中国或美国公司，薪资和机会更好。这事儿挺现实的，韩国产业界自己也反思，为什么以前领先那么多，现在被追上。

说起原因，中国的发展路径挺务实的。从2014年国家集成电路产业投资基金成立开始，就有系统性支持，资金规模上千亿，推动并购和技术引进。到2024年，第三期基金继续运作，重点投向先进制程和关键材料。企业不光抄作业，还搞原创，比如在光刻胶和硅片上突破瓶颈。国际限制也没挡住脚步，美国从2019年起加强出口管制，但中国转而加强自主研发，效果显而易见。

韩国这边，政府支持力度不小，但企业间竞争激烈，三星和SK海力士垄断存储市场，其他中小企业难出头。加上全球贸易摩擦，韩国芯片出口到中国占比高，2024年内存出口到中国达31%，系统半导体34%，但技术优势缩小后，市场压力增大。报告发布后，韩国媒体像韩联社和Business Korea 第一时间报道，标题都挺惊人的，比如“中国甚至在内存上超过韩国”。产业协会呼吁政府增加研发预算，加强国际合作，但短期内扭转难。

2024年全球半导体市场，中国企业营收增长快，华为芯片部门复苏，中芯国际产能扩张。韩国三星2024年半导体业务盈利下滑，受内存价格波动影响。报告强调，基础能力不等于市场份额，韩国在量产和商业化上还有优势，但基础弱了，长期看不妙。

专家预测，如果趋势不变，中国在2026年或更早全面领先韩国，包括先进封装。全球供应链会调整，美国继续领跑，但中美韩三国竞争加剧。日本和台湾也在发力，但中国速度最快。这事儿对普通人来说，意味着手机、电脑、汽车芯片更便宜，技术更先进，但对韩国经济是打击，半导体占出口40%以上，丢了优势就麻烦。

KISTEP每三年做一次大评估，这次是2024版，专家匿名打分，避免偏见。相比2022年，这次加入更多量化指标，如研发支出和人才密度。中国研发投入占GDP比例高，半导体具体领域更突出。韩国专家承认，以前低估了中国速度，现在不得不正视。

国际反应也热烈，南华早报报道说，这证明中国尽管受制裁，仍赶上全球领袖。TrendForce分析认为，中国在功率和传感器上优势大，未来电动车市场会受益。韩国政府回应，2025年3月宣布增加半导体预算，目标到2030年重回前列，但专家怀疑难度大。中国企业继续低调前进，长江存储2025年计划推10纳米以下产品，挑战三星。

这报告还点出弱点，中国在商业化上不如美国，基础研究深度有差距。但进步速度让韩国警醒。以前韩国靠技术壁垒赚钱，现在壁垒破了，价格战来了。中国芯片更便宜，性价比高，抢占中低端市场。高端上，中国也在爬坡，AI芯片如百度昆仑芯，已用于云服务。韩国企业调整策略，三星加大在美国投资，建厂避险。SK海力士联手英伟达推HBM，但基础落后，长期看被动。全球看，这推动创新，美国英特尔和台积电也加速步伐。半导体不是零和游戏，但竞争激烈，谁掉队谁吃亏。

总的来说，这份KISTEP报告像一面镜子，照出韩国半导体衰落的迹象。中国从追赶到超越，用了不到十年，靠的是坚持和投入。韩国得赶紧想办法，不然真如一些人说的，芯片产业要凉。

未来几年，观察点在中韩企业新品发布和市场份额变化。现在来看，中国势头不减，韩国压力山大。这事儿提醒大家，科技领域没有永恒领先，只有不断努力。