中国卡住材料,美日慌了神,全球芯片链乱成一锅粥
2018年的时候,美国开始动手,先针对中兴公司采取措施,后来华为也被列入限制名单,5G设备被禁止销售,一些合作国家也跟着改变态度,当时人们以为这只是技术领域的冲突,没想到几年之后,竞争重点逐渐转移到了原材料方面。

2022年10月,美国突然加大了限制措施,停止销售高端GPU,还阻止光刻机、蚀刻机这类关键设备出口,英伟达的芯片被卡在海关无法通关,中芯国际想要购买设备,价格涨了三成也不一定能拿到手,这一招直接打在中国AI算力的薄弱环节上。

日本和荷兰跟着行动,日本限制出口二十三种半导体设备,荷兰停止销售高端DUV光刻机,ASML的订单一下子减少一半,中芯国际采购成本也往上涨,但大家没想到中国在2023年8月采取措施,对镓和锗实行出口许可管理,这两种材料中国产量占了全球九成以上,一控制出口,全球价格马上上涨超过六成。

在2024年底,中国采取进一步措施,对镓、锗、锫三种材料实施全面禁运,禁止向美国出口,也不允许通过第三方转售,同时追溯至2022年美国的相关举措,海关可直接扣留货物并追责,到了2025年,中国又将锑和石墨加入清单,形成“金属矩阵”管制体系,这些行动表明中国正切实掌控关键资源。
日本半导体行业陷入困境,他们长期跟随美国政策,结果反被美国制约,东京电子公司一半收入依赖中国市场,现在上游材料供应中断,生产成本上涨四分之一,三成生产线被迫停工,JSR公司的光刻胶出口下降超过两成,利润大幅缩减,小型厂商订单减少一半,整个行业产能利用率仅维持在六成水平,政府投入五万亿日元研发2纳米芯片技术,但基础材料跟不上发展需求,越南和印度的替代方案既昂贵又效果不佳,到2025年半导体出口预计下滑15%,许多企业面临生存危机。

美国的情况同样不乐观,德州仪器对华出口减少了15%,海关扣押了价值五亿美元的货物,还计划加征38%的反倾销税,国防部打算建设稀土工厂,但要等到2025年底才能投产,产量还不到中国的十分之一,英伟达的高端芯片设计依赖中国供应的镓、锗、锑等材料,现在这些材料供应受阻,芯片再先进也难以发挥作用。
欧洲那边也跟着遭殃,光伏产业因为缺少镓材料,库存已经见底,三星的生产线只好临时改变方案,中国掌握着全球百分之八十的稀土提炼能力,从原来卡芯片变成现在直接卡矿产,这一手比单纯封锁技术还要厉害,美日荷几个国家打算转到加拿大和德国找替代来源,可是那边的产量实在太小,短时间内根本接不上这个缺口。

供应链不是说换就能换的,技术可以模仿,设备能够制造,但矿产资源不是随便挖出来的,中国采取的反制措施让全球意识到真正的控制权不在芯片设计环节,而在原料供应环节,过去大家竞争的是图纸和机器,现在竞争的是矿山和冶炼厂。
我倒觉得这场仗打得挺有意思,不是谁家技术强就能赢,而是谁能握住上游谁就有话语权,美国想靠封锁来压别人,结果发现自己的短板卡在原材料上,日本跟着当打手,最后自己反而被伤得最深,中国没有急着硬碰硬,而是悄悄布下一张材料网,等到对方撞上来的时候,才发现脚底下早就没路可走了。
这件事说明技术虽然重要,但原料更加关键,如果没有矿藏资源,再好的芯片也无法制造出来,现在全球供应链比拼的不是速度,而是韧性,谁能够掌握关键材料,谁就能在谈判中占据主动,这个局面还会继续发展,可能会有更多国家被卷入进来,毕竟每个国家都不希望受制于人。
更新时间:2025-11-27
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2020-=date("Y",time());?> All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号
闽公网安备35020302034903号