Switch 2被曝后盖鼓包质量问题 任天堂已启动调查

来源：环球网

【环球网科技综合报道】6月10日消息，多名消费者在社交媒体及游戏论坛上曝光新购入的任天堂Switch 2主机存在后盖鼓包问题，并附上照片及视频佐证。据用户描述，鼓包现象在设备未通电状态下即可肉眼观察，用手轻触后盖时，鼓包区域凸起更为明显，引发对产品安全性及耐用性的担忧。

一名用户发布的照片显示，其Switch 2主机后盖中部出现约3毫米的凸起，边缘部分与机身缝隙扩大。该用户称，设备购买仅一周，未经历摔落或极端温度环境，正常使用中突然发现异常。“鼓包位置靠近散热孔，担心长期使用会导致内部元件受损。”另一名用户补充道，其设备在待机状态下后盖温度异常升高，疑似与鼓包现象相关。

针对用户反馈，任天堂官方客服称，已收到多起关于Switch 2后盖鼓包的投诉，并已成立专项小组展开调查。公司声明称：“我们高度重视消费者反馈，目前正在对问题设备进行技术检测，后续将根据调查结果采取相应措施。”

硬件分析师指出，后盖鼓包可能由电池膨胀、内部结构变形或材料耐久性不足导致，需进一步检测才能确定具体原因。目前，任天堂尚未明确是否启动召回程序，但已暂停部分批次设备的发货。（青山）