据路透社独家报道，英特尔旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重大影响。

随着新CEO 陈立武大刀阔斧地改革，英特尔上个月底告知员工，其技术开发部门（Technology Development Group，简称TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry与RyanRussell将退休; 另一位是设计技术平台（Design Technology Platform）部门的企业副总裁、前IBM高层Gary Patton也将退休，他曾在IBM和格罗方德任职，是半导体业界资历深厚、广受敬重的老将。

Kaizad Mistry和Ryan Russell长期参与英特尔工艺技术的研发，并负责TDG中多项核心工作，包括监督正在进行的开发任务、制定技术发展策略等。

至于Gary Patton的职责包括为晶圆代工客户提供完整的设计平台解决方案，涵盖制程设计套件（PDK）开发、EDA工具支持验证、IP函式库建立与设计规范制定等。 他的核心目标是确保客户设计能顺利套用英特尔的制程，达成效能与功耗需求，并以高良率进行量产。 Patton 加入英特尔前，分别在格罗方德和IBM任职长达5年和20年。

消息人士透露，英特尔也在检讨对负责制定制造流程的技术开发部门的架构。据悉，英特尔计划缩编其产能规划团队，并裁撤部分工程团队人力。

对此，英特尔拒绝进一步回应。

英特尔18A研发老将即将退休，美光前高层掌舵制程与制造

外媒Tom's Hardware 认为，这波高层变动与英特尔自年初启动的技术开发部门重组密切相关。 英特尔技术开发执行副总裁Ann Kelleher也将于2025年稍晚时退休，结束超过30年的英特尔职涯。

至于英特尔先前延揽的前美光制程技术的老将印度裔高管Naga Chandrasekaran(纳迦·钱德拉塞卡兰)，在前 CEO Pat Gelsinger任内接手全球营运长一职。 而今年3月，Chandrasekaran的职权范围进一步扩大，涵盖技术开发与制造业务，他也随即启动团队重整，配合公司的全球裁员计划进行相关人事调整。

据报道，Chandrasekaran这次晋升后，将研发与量产整合为一体，目标是提升良率、缩短制程导入时程，并强化制程一致性。 另一位 Navid Shahriari 也升任执行副总裁（EVP），主责后段制程营运，包括封装、测试与先进封装策略，推进小芯片整合（chiplet integration）与测试技术的布局。

这一连串高层离职的背景，是英特尔正在推动一项大规模的成本削减计划。执行长陈立武表示，目标是年底前将全球员工人数降至75,000人，裁员幅度约为22%。 同时，公司承诺对制造投资采取更严谨的策略。

此外，下一代14A制程的推进，将取决于是否能取得新的重大客户订单，否则可能面临暂停甚至终止的风险。 陈立武指出，我们正与大型外部客户密切合作，从零开始打造Intel 14A制程，未来对14A的投资将基于已确认的客户承诺。