Lam Research向加州大学伯克利分校捐赠多腔室原子级蚀刻系统，助力下一代AI芯片研发

据dailycal 4月26日报道，美国半导体设备巨头Lam Research向加州大学伯克利分校Marvell纳米制造实验室捐赠多腔室原子级蚀刻系统，该设备可实现单原子层精度的三维芯片制造，预计7月投入运行后将加速AI硬件创新。这套价值数百万美元的系统采用"夹层蛋糕"式堆叠工艺，支持研究人员在单个晶圆上完成复杂结构蚀刻，为开发新型传感器、生物芯片及AI专用处理器提供关键制造能力，其加工精度达商用产线级别。

技术突破体现在三大维度：多腔室集成设计实现纳米结构三维异构集成；原子层刻蚀技术使芯片能效比提升40%；支持开发光电子-硅基芯片混合架构。实验室执行董事Michael Helmbrecht透露，该设备将向斯坦福大学等12所机构开放共享，助力突破传统光刻技术极限，目前已有团队着手研发用于神经形态计算的原子级忆阻器阵列。

"这是产学协同创新的典范。"Lam首席技术官Vahid Vahedi表示，捐赠旨在构建从学术研究到产业落地的快速通道。伯克利工程学院院长Tsu-Jae King Liu指出，新系统将培育至少30个前沿芯片项目，预计2026年前孵化出可商用的量子点传感器技术。

（编译：雅慧）

链接：

https://www.dailycal.org/news/campus/uc-berkeley-nanofabrication-lab-receives-cutting-edge-semiconductor-etching-system/article_5fd58368-b4f5-4ba0-a4b6-8244552b7870.html